A Huawei eventualmente fará a transição para chipsets de 5 nm mais avançados e pretende se livrar de elementos estrangeiros, e espera atingir esse objetivo com a ajuda do SMIC. De acordo com um novo relatório do Financial Times, o maior fabricante de semicondutores da China está planejando construir linhas de produção para produzir chips de próxima geração em massa e continuará a usar a marca Kirin.
Após o sucesso do Kirin 9000S, que é produzido em massa usando o processo de 7nm da SMIC para alimentar a série Mate60, a Huawei precisa continuar a manter este impulso. À medida que se aproxima a data de lançamento da série Mate70, a Huawei deve desenvolver um chip com desempenho mais forte e maior eficiência para superar o desempenho do Kirin 9000S em todos os aspectos. Embora em sua condição atual seja improvável que o Kirin 9000S ganhe qualquer prêmio de desempenho ou economia de energia, o fato de ter atingido a produção em massa sem a ajuda de empresas externas é um feito impressionante nesta indústria.
Segundo relatos, para atingir a meta de produção de chips de 5 nanômetros, a SMIC reutilizará os equipamentos DUV existentes para produção em massa. Houve rumores de que a empresa chinesa seguiria esse caminho, mas uma fonte da indústria de chips disse que, embora a produção em massa de chipsets de 5 nm seja inteiramente possível, o preço será baixo rendimento e custos de produção caros.
Não muito tempo atrás, houve relatos de que o fabricante holandês de equipamentos EUV ASML foi proibido de fornecer às empresas chinesas equipamentos avançados necessários para a fabricação de chips de última geração. Diante deste grande revés, a SMIC e a Huawei não têm outra escolha a não ser usar hardware da geração atual, mas quão bem-sucedido será esse plano ao lançar SoCs Kirin de 5nm no futuro?
Anteriormente, havia rumores de que a Huawei estava preparando o Kirin 9010 para a próxima família P70, mas os detalhes da tecnologia de fotolitografia não foram compartilhados.