De acordo com o último relatório da MarketsandMarkets, o mercado global de intermediários e FOWLP (pacote fan-out sem substrato) deverá valer US$ 35,6 bilhões em 2024 e atingir US$ 63,5 bilhões até 2029; espera-se que cresça a uma taxa composta de crescimento anual de 12,3% durante o período de previsão. A crescente demanda por embalagens avançadas para inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC) é um dos principais impulsionadores do mercado de embalagens intermediárias e FOWLP.
A indústria de semicondutores está experimentando um forte crescimento à medida que a tecnologia de empacotamento baseada em interposer melhora o desempenho e reduz o consumo de energia, facilitando conexões eficientes entre diferentes componentes do chip. Esta tecnologia desempenha um papel cada vez maior na viabilização de aplicações de alta largura de banda e alto desempenho, impulsionando o desenvolvimento de data centers, infraestrutura 5G e tecnologias emergentes.
Interposer e FOWLP têm a maior participação de mercado no mercado de embalagens 2.5D por tipo de embalagem durante o período de previsão.
O mercado de embalagens de circuitos integrados 2,5D está testemunhando um crescimento significativo, pois permite maior desempenho e miniaturização ao empilhar vários chips em middleware, promovendo o desenvolvimento de computação de alto desempenho, inteligência artificial e eletrônica automotiva. Este método de embalagem atende às necessidades de maior eficiência, redução do consumo de energia e aumento da largura de banda em uma ampla gama de aplicações, de modo que sua aplicação em vários setores continua a se expandir.
O mercado de interposer e FOWLP para dispositivos de memória ocupará uma alta participação de mercado durante o período de previsão.
A crescente demanda por soluções de memória de alta capacidade e alta velocidade em aplicações como data centers, inteligência artificial e 5G impulsionou a inovação em tecnologias de empacotamento para otimizar o desempenho e a eficiência, impulsionando assim o crescimento de empacotamento de semicondutores para dispositivos de memória. Tecnologias avançadas de empacotamento, incluindo empilhamento tridimensional e integração heterogênea, desempenham um papel vital no atendimento aos requisitos em evolução dos dispositivos de memória e no aumento de sua velocidade, densidade e eficiência energética.
A América do Norte deterá a segunda maior participação do mercado intermediário e FOWLP durante o período de previsão.
A América do Norte detém a segunda maior participação na indústria intermediária e FOWLP, principalmente devido a vários fatores-chave. A região possui um ambiente tecnológico altamente desenvolvido, com grandes players da indústria de embalagens de semicondutores baseados aqui. A indústria norte-americana de embalagens avançadas de semicondutores é uma área importante que impulsiona a inovação em dispositivos eletrônicos, caracterizada pelo uso de tecnologias de ponta, como embalagens 3D e integração heterogênea para melhorar o desempenho e a miniaturização. Desempenha um papel fundamental no ecossistema tecnológico da região, promovendo avanços na computação, nas comunicações e em diversas aplicações eletrónicas.
grandes jogadores
As empresas Interposer e FOWLP incluem muitos dos principais players de nível 1 e nível 2, como Samsung (Coreia do Sul), TSMC (Taiwan), SKHynix (Coreia do Sul), etc., que ocupam posições importantes no mercado de embalagens avançadas na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e Resto do Mundo (RoW).