A Apple supostamente mudará para folha de cobre revestida de resina (RCC) como seu novo material de placa de circuito impresso (PCB) em 2024. A mudança permitirá que a Apple torne suas placas de circuito impresso mais finas. A atual placa de circuito impresso do iPhone é feita de substrato de cobre flexível. Placas de circuito impresso mais finas podem liberar espaço valioso dentro de dispositivos compactos como o iPhone e o Apple Watch, proporcionando mais espaço para baterias maiores ou outros componentes.
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Loja on-line da Apple (China)
Espera-se que o tamanho dos modelos do iPhone 16 Pro aumente de 6,1 polegadas e 6,7 polegadas para 6,3 polegadas e 6,9 polegadas, respectivamente. Acredita-se que o aumento no tamanho se deva em parte à necessidade de mais espaço interno para acomodar componentes adicionais, como uma câmera telefoto de prisma quádruplo com zoom óptico de 5x e um botão capacitivo de “captura”.
Esta informação vem de um especialista em circuitos integrados do Weibo, que primeiro relatou que o iPhone 14 manterá o chip A15 Bionic, e o chip A16 é exclusivo do modelo iPhone 14 Pro. Recentemente, este internauta disse que o chip A17 projetado para iPhone16 e iPhone16Plus usará um processo de fabricação completamente diferente do A17Pro do iPhone15Pro para reduzir custos.