A Samsung Electronics anunciou planos para produzir em massa memória HBM4 até 2025 para diversificar os serviços de fabricação e atender às necessidades da indústria. Sang Joon Hwang, chefe da equipe de produtos e tecnologia DRAM da Samsung Electronics, revelou o desenvolvimento em uma postagem no blog da Samsung Newsroom, alegando que a empresa planeja melhorar o status de sua divisão de memória. A seguir está o que o executivo revelou sobre o desenvolvimento anterior da Samsung no campo HBM:
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A Samsung produziu HBM2E e HBM3 em massa e desenvolveu o HBM3E de 9,8 gigabits por segundo (Gbps), que em breve começaremos a fornecer amostras aos clientes para enriquecer o ecossistema HPC/AI.
Olhando para o futuro, espera-se que o HBM4 seja lançado em 2025, com tecnologias otimizadas para alto desempenho térmico, como montagem de filme não condutor (NCF) e ligação híbrida de cobre (HCB), atualmente em desenvolvimento.
As informações fornecidas na postagem mostram que a Samsung conquistou o interesse de clientes em potencial por seu processo de memória HBM3, com empresas como a NVIDIA liderando o caminho. Com o desenvolvimento da inteligência artificial (genAI), os requisitos de hardware relacionado atingiram novos patamares, de modo que a demanda por componentes necessários, como o HBM3, também aumentou rapidamente.
A Nvidia está tentando diversificar sua cadeia de suprimentos, e a Samsung Electronics é útil aqui, pois a empresa possui amplo equipamento para atender à demanda de DRAM para aceleradores de IA.
Além do progresso da geração atual, a Samsung também planeja avançar rapidamente o processo HBM4 de próxima geração, que deverá ser lançado em 2025. Embora não haja muitos detalhes específicos sobre o tipo de memória, a Samsung revelou que o HBM4 usará "filme não condutor" e "ligação de cobre híbrida", o que ajudará a melhorar a eficiência energética e o desempenho de dissipação de calor do processo de memória. O HBM4 marcará de facto a transição para a próxima geração de aceleradores de inteligência artificial, abrindo novas portas para o poder computacional da indústria.
A Samsung está se tornando um fornecedor “diferenciado”, especialmente porque a empresa se concentra no desenvolvimento de equipamentos para embalagem de chips. Dado o sucesso da empresa em ganhar a confiança de potenciais clientes, é provável que vejamos a divisão de memória da gigante coreana recuperar a sua proeminência nos próximos anos.