De acordo com o analista da Apple, Ming-Chi Kuo, as placas de circuito impresso do iPhone não usarão folha de cobre revestida com resina (RCC) antes de 2025. Ele disse que a Apple não adotaria essa tecnologia em 2024 devido à sua “natureza frágil e falha em passar nos testes de queda”.
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Loja on-line da Apple (China)
Se a Apple e seu fornecedor Ajinomoto conseguirem melhorar o material RCC até o terceiro trimestre de 2024, o material poderá ser usado em modelos topo de linha do iPhone 17. O cobre revestido de resina não parece empolgante, mas tem o potencial de diminuir o tamanho das placas de circuito, liberando espaço dentro do iPhone para uma bateria maior ou outra tecnologia.
Ming-Chi Kuo disse que, como o RCC não contém fibra de vidro, ele também pode facilitar o processo de perfuração para iPhones.
No final do mês passado, um especialista em circuitos do Weibo afirmou que a Apple começaria a usar RCC em placas de circuito em 2024, mas agora parece que não veremos essa transição até 2025.