A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) espera aumentar rapidamente a capacidade de embalagem de chips em meio à forte demanda da indústria de inteligência artificial, mas seus esforços foram prejudicados depois que potenciais sítios arqueológicos foram descobertos no local de uma nova fábrica. A TSMC planeja construir duas fábricas de embalagens chip-on-wafer (CoWoS) em Chiayi, Taiwan, e a mídia taiwanesa citou relatos de mídia social dizendo que a Universidade Nacional de Taiwan está recrutando pessoal treinado em escavações arqueológicas.
A TSMC planeja construir duas fábricas de embalagens CoWoS em Chiayi, e um comunicado do governo no início deste ano indicou que a primeira fábrica será concluída em 2026 e colocada em produção em 2028.
A mídia taiwanesa informou recentemente que a TSMC encontrou contratempos ao descobrir vestígios arqueológicos óbvios no local ao escavar novas instalações de embalagens para expandir sua capacidade de produção de chips de IA. As instalações de embalagem da TSMC em Chiayi, Taiwan, foram anunciadas no início de março deste ano pelo ex-vice-presidente executivo do Yuan, Zheng Wencan.
As instalações serão construídas dentro do Parque Científico de Chiayi, com a primeira fábrica prevista para ser concluída em 2026. Agora, relatos da mídia sugerem que os trabalhadores da construção civil no local da escavação podem ter tropeçado em vestígios arqueológicos na área, segundo a mídia taiwanesa. Dado que a remoção de tais restos seria complicada e estaria além das capacidades dos trabalhadores comuns da construção civil, o relatório acrescenta que a Universidade Nacional de Taiwan está “recrutando urgentemente” pessoas treinadas em tais operações.
Embora os supostos restos mortais encontrados em Chiayi possam não causar qualquer interrupção nos planos de longo prazo da TSMC para aumentar a capacidade de embalagem, a empresa poderá ter de fazer ajustes temporários, de acordo com fontes da indústria. Isso pode incluir a realocação temporária da fábrica, sendo um local possível um antigo prédio de fábrica em Taichung.
O aumento da procura global por chips de inteligência artificial, que requerem tecnologia de embalagem avançada para atingir o desempenho máximo, forçou a TSMC a expandir as suas operações. Embora a empresa anteriormente oferecesse pacotes de back-end como parte de um serviço mais amplo, eles agora são uma parte igualmente importante do seu portfólio.
Espera-se que a capacidade de produção de embalagens da TSMC aumente para 32.000 peças por mês até o final de 2024, 50.000 a 55.000 peças por mês em 2025 e 65.000 peças por mês em 2026. A queridinha da inteligência artificial de Wall Street, NVIDIA, e sua rival menor, AMD, também são clientes dos produtos de embalagem da TSMC.