Em 19 de outubro, o presidente da TSMC, Wei Zhejia, divulgou no briefing para pessoas jurídicas que,Espera-se que a TSMC produza chips de processo de 2 nm em massa em 2025.Atualmente, a TSMC iniciou a produção em massa do processo de 3 nm, que foi usado pela primeira vez e até agora usado apenas para o chip A17 da Apple. Ele será iterado em muitas versões diferentes no futuro.
De acordo com a notícia,A TSMC formou uma nova equipe de tarefas de 2 nm com um layout sem precedentes. Ele correrá simultaneamente para 2nm em duas fábricas em Baoshan, Hsinchu e Kaohsiung, para produção experimental em 2024 e produção em massa em 2025.
O processo de 2nm da TSMC abandonará o processo tradicional de transistor FinFET pela primeira vez e se voltará para transistores de porta versáteis GAA. Comparado com o processo N3E, o desempenho do mesmo consumo de energia é melhorado em 10-15% e o consumo de energia é reduzido em 25-30% com o mesmo desempenho, mas a densidade do transistor aumenta apenas em 10-20%.
Porém, o preço também é muito alto. O preço dos wafers de fundição de 3 nm aumentou em US$ 20.000, e espera-se que 2 nm atinja ainda mais US$ 25.000, o equivalente a mais de 180.000 yuans.
Além disso, Wei Zhejia também divulgou,A fábrica da TSMC no Arizona, EUA, planeja iniciar a produção em massa no primeiro semestre de 2025, e sua fábrica no Japão deverá iniciar a produção em massa no final de 2024.
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