Taiwan possui atualmente duas fábricas focadas na produção de 2 nm: as fábricas de Baoshan e Kaohsiung. Segundo relatos, durante a produção experimental, a meta inicial de produção de wafers da TSMC na fábrica de Kaohsiung é de 5.000 wafers, assim como a meta de produção na fábrica de Baoshan. Agora, as informações detalhadas publicadas pelo denunciante @Jukanlosreve no Economic Daily mencionam que de acordo com o nível de progresso atual, a TSMC tem a capacidade de atingir a meta de produção mensal de 50.000 wafers até o final deste ano.
A TSMC atingiu um marco de rendimento de 60% em sua fase de produção experimental, que em breve passará para plena produção, à medida que a gigante da fundição de Taiwan continua a aumentar a produção para atender à demanda dos clientes por chips de próxima geração em uma variedade de aplicações. Fontes familiarizadas com o assunto disseram que a produção mensal de wafers da empresa pode chegar a 50 mil wafers e pode chegar a 80 mil wafers até o final de 2025.
A TSMC tem uma fábrica em Taiwan que pode produzir até 25.000 wafers por mês, mas rumores sugerem que a empresa ainda está procurando uma saída da fase de produção experimental.
Porém, se não houver problemas durante o processo produtivo, esse número é perfeitamente possível de chegar a 80 mil unidades. Infelizmente, a TSMC não fez qualquer confirmação sobre isto, e a gigante da fundição apenas disse que está a fazer progressos neste sentido. Pessoas da indústria próximas aos planos da empresa mencionaram que a capacidade de produção da fábrica de Baoshan atingiu 25.000 wafers por mês, o que significa apenas que os 25.000 wafers restantes serão produzidos em massa pela fábrica de Kaohsiung.
Na comparação horizontal, a empresa teve um desempenho significativamente melhor que a Samsung, que só alcançou uma taxa de rendimento de 30% da sua tecnologia GAA de 2 nanômetros durante a fase de produção experimental do Exynos2600.