GLOBALFOUNDRIES avalia possível fusão com a UMC, levando a uma grande consolidação na indústria de semicondutores

Segundo relatos, a GlobalFoundries, a terceira maior fundição de wafer do mundo, está avaliando a possibilidade de uma fusão com a United Microelectronics (UMC), um fabricante de semicondutores na província de Taiwan, na China.

Se o acordo for concluído, criará um gigante da produção de semicondutores com receitas anuais de mais de 10 mil milhões de dólares, alterando significativamente a atual estrutura do mercado de fundição de wafers dominada pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Analistas disseram que se a fusão for bem-sucedida, a nova entidade ultrapassará o negócio de fundição da Samsung e se tornará a segunda maior fundição pura do mundo, depois da TSMC.

As vantagens da GF nos processos especializados RF-SOI e FD-SOI sinergizam com a capacidade de produção da UMC em processos maduros (28nm e acima).