A empresa de semicondutores NEO Semiconductor anunciou recentemente o uso da tecnologia 3D X-DRAM para redesenhar a memória na era da inteligência artificial e da computação de alto desempenho. 3D X-DRAM imita a memória flash 3D NAND na indústria de armazenamento, empilhando chips verticalmente em múltiplas camadas para aumentar a densidade e o desempenho.
A NEO Semiconductor promete que as camadas empilhadas podem aumentar significativamente a capacidade de armazenamento, aumentar a largura de banda e reduzir o consumo de energia. Sua solução técnica é dividi-lo em múltiplos setores por meio de fendas verticais, e as camadas de linhas de palavras são conectadas por meio de uma estrutura hierárquica (ou seja, o estilo da arquitetura de empilhamento vertical).
Comparada com a atual DRAM planar de 48 GB do nó 0A, a NEO Semiconductor afirma que sua arquitetura 3D X-DRAM pode permitir que os cartões de memória atinjam 512 GB. Este tipo de cartão de memória de capacidade ultragrande pode ter certa demanda nas áreas de computação de inteligência artificial e computação de alto desempenho.
No entanto, o atual chip de prova de conceito da NEO Semiconductor ainda está em seus estágios iniciais. NEO está atualmente desenvolvendo uma versão de teste de arquitetura 1T0C mais simples, e a versão 1T1C mais complexa e avançada está planejada para ser lançada em 2026. Esta versão usa transistores de filme fino IGZO (Índio Gálio Zinco) com capacitores dielétricos cilíndricos de alto k, que deve aumentar o tempo de retenção de dados para 450 segundos e pode empilhar 128 camadas. No futuro, o design 3T0C usará camadas IGZO duplas, principalmente para computação de memória e aplicações de IA.
É claro que essas memórias de capacidade ultra-grande definitivamente não serão lançadas para o mercado consumidor em um curto período de tempo, sem mencionar que o preço será definitivamente muito alto e o hardware do consumidor não suportará um único cartão de memória de grande capacidade de 512 GB. Portanto, após o desenvolvimento bem-sucedido do NEO Semiconductor, ele também precisará cooperar com os fabricantes de hardware, pelo menos para ser suportado primeiro pelo hardware do servidor.