No próximo ano, muitos chips de última geração usarão a tecnologia de processo de 2 nm da TSMC. Segundo relatos, o maior fabricante mundial de semicondutores aproveitou a oportunidade paraabrilComeçou a aceitar pedidos de seus wafers. Durante anos, a empresa confiou em equipamentos chineses de fabricação de chips para atingir seus objetivos ambiciosos, mas com a pressão do governo dos EUA, um novo relatório sugere que a TSMC terá que eliminar gradualmente esses equipamentos em favor de outras alternativas.
Espera-se que a planta de Hsinchu da TSMC esteja totalmente operacional com wafers de 2 nm ainda este ano, seguida por sua planta de Kaohsiung. Uma terceira fábrica atualmente em construção no Arizona será usada para acomodar futuros planos de produção. De acordo com Nikkei Asia, a decisão da TSMC de remover equipamentos chineses de fabricação de chips é uma resposta direta às próximas medidas regulatórias nos Estados Unidos, como a proposta da Lei de Fabricação de Equipamentos da China (Lei EQUIP). O projeto de lei proíbe essencialmente os fabricantes de chips de aceitar financiamento dos EUA e de continuar a usar equipamentos fornecidos por entidades estrangeiras que representem uma ameaça à segurança nacional.
Neste caso, o país refere-se à China e aos seus fabricantes locais. A TSMC usou ferramentas de fabricação chinesas de empresas como AMEC e Mattson Technologies no passado para produzir sua tecnologia anterior, mas começou a eliminar gradualmente esses equipamentos em suas operações em Taiwan e nos EUA, à medida que eventualmente fazia a transição para o processo de 2 nanômetros. Não está claro se as ferramentas de fabricação de chips foram substituídas devido à inferioridade técnica ou se a decisão foi tomada para apaziguar o governo dos EUA. No entanto, a TSMC também está revendo todos os materiais e produtos químicos provenientes da China para reduzir a dependência da região.
É importante notar que a TSMC planejou originalmente usar sua tecnologia de processo de 3 nanômetros para substituir as ferramentas de fabricação de chips da China, mas naquela época, como havia muitas complexidades e riscos envolvidos, o resultado final não foi o ideal. Mais importante ainda, os Estados Unidos muito provavelmente não intervieram para tornar esta medida possível. A empresa deverá ter quatro fábricas totalmente operacionais no próximo ano, com uma produção mensal de cerca de 60.000 wafers usando o processo de 2 nanômetros para atender às necessidades de um grande número de clientes.