De acordo com notícias de 26 de agosto, a TSMC, a maior fundição de chips do mundo, está ajustando as fontes de aquisição de equipamentos de produção de chips de 2 nanômetros e acelerando o ritmo de investimento nos Estados Unidos. As fábricas da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. que produzem os chips mais avançados estão gradualmente desativando equipamentos de produção de chips fabricados na China continental para contornar quaisquer restrições potenciais dos EUA que possam interromper a produção, de acordo com várias pessoas familiarizadas com o assunto.
A mais recente linha de produção de chips de 2 nanômetros da TSMC determinou que não utilizará equipamentos fabricados na China continental. Sendo a linha de produção mais avançada do setor, a linha de produção foi colocada em produção em massa este ano. A empresa planeja iniciar a produção primeiro na cidade de Hsinchu, Taiwan, e depois prosseguir na cidade de Kaohsiung. Ao mesmo tempo, a TSMC também está construindo uma terceira fábrica no Arizona que pode produzir chips de 2 nanômetros.
Três pessoas familiarizadas com o assunto disseram:A decisão foi influenciada por uma potencial nova regulamentação dos EUA queAs novas regras podem proibir os fabricantes de chips que recebem financiamento ou apoio financeiro dos EUA de usar equipamentos fabricados na China continental. A Lei Chip EQUIP, liderada pelo senador Mark Kelly, estipula certos regulamentos sobre as fontes de aquisição de equipamentos para empresas de chips que recebem apoio financeiro federal. Os executivos da indústria acreditam que a menção de “entidades preocupantes” no rascunho pode ter um impacto sobre alguns fornecedores da China continental.
Nas primeiras linhas avançadas de produção de chips da TSMC, foram usados alguns equipamentos bem conhecidos fabricados na China continental, como equipamentos de gravação do fabricante de equipamentos de chip AMEC (Shanghai) Co., Ltd. e equipamentos da Yitang Semiconductor. A Yitang Semiconductor, anteriormente conhecida como Mattson Technology, uma empresa americana, foi adquirida pela Beijing Yizhuang State Investment Corporation através da recém-criada Yitang Semiconductor em 2016.
A decisão da TSMC é o exemplo mais recente de uma empresa líder na fabricação de chips respondendo à crescente incerteza geopolítica. Hoje, a estratégia de localização não abrange apenas o processo de produção, mas também se estende à construção de resiliência de toda a cadeia de fornecimento de chips.
Várias pessoas familiarizadas com o assunto revelaram,A TSMC também está conduzindo uma revisão abrangente de todos os materiais e produtos químicos para fabricação de chips que utiliza, com o objetivo de reduzir a dependência de fornecedores da China continental em suas operações em Taiwan e nos Estados Unidos.ao mesmo tempo,A fim de cumprir as orientações da política de localização da China continental, a TSMC também planeia reforçar a cooperação com fornecedores locais nas operações de produção na China continental.Esta estratégia visa reforçar a resiliência da cadeia de abastecimento e maximizar a proporção de materiais de origem local.
Fontes disseram que há cerca de um ano, a TSMC planejou substituir equipamentos fabricados na China continental no processo de 3 nanômetros que iniciarão a produção em massa em 2022, porque a empresa pretende introduzir esta fabricação de chips de ponta no Arizona, nos Estados Unidos, esperando assim evitar riscos regulatórios dos EUA. No entanto, mesmo a mudança de fornecedores de equipamentos qualificados em partes não críticas do processo de fabricação exige muito tempo e esforço e pode afetar o rendimento e a qualidade do produto. Portanto, a TSMC decidiu eliminar os equipamentos fabricados na China continental a partir da fabricação de chips de 2 nanômetros, que é mais avançada, mas acaba de iniciar a produção em massa.
O presidente e CEO da TSMC, Wei Zhejia, disse que a empresa está acelerando a construção da fábrica no Arizona. Segundo ele, após a conclusão da expansão, os Estados Unidos assumirão cerca de 30% da capacidade de produção de chips de ponta da TSMC (ou seja, de 2 nanômetros e de processo superior).
De modo geral, quanto menor o tamanho nanométrico, mais avançado e poderoso é o chip, mas a produção também é mais complexa e desafiadora.
Meghan Harris, ex-funcionário sênior do governo dos EUA e especialista em semicondutores, analisou isso e disse que algumas pessoas acreditam que é necessário prestar atenção ao impacto que fabricantes de equipamentos específicos podem ter na estrutura do mercado global. Ela acrescentou que os projetos de lei relevantes são passos iniciais que poderiam ser dados, mas o progresso foi limitado no passado devido a opiniões divergentes dentro da indústria. Ela também acredita que as vantagens tecnológicas na área de equipamentos devem ser mantidas, afetando o fornecimento de componentes-chave e restringindo a entrada de alguns fabricantes em mercados específicos.
Os principais fabricantes de chips da China continental têm aumentado o uso de equipamentos nacionais. A análise da "Nikkei Asia" mostra que, embora os equipamentos de litografia ainda sejam dominados pela ASML holandesa, as empresas da China continental fizeram grandes avanços em outros segmentos. Northern Huachuang, o maior fabricante de equipamentos semicondutores da China continental, tornou-se o sexto maior fabricante do mundo, perdendo apenas para os líderes da indústria ASML, Applied Materials, Tokyo Electronics, Lam Group e Kelei.
Em resposta a um pedido de comentário, a TSMC recusou-se a comentar sobre o equipamento específico utilizado na linha de produção, mas disse: “Como sempre, a estratégia global de compras da TSMC concentra-se num sistema robusto de gestão de risco e no estabelecimento de parcerias estreitas com fornecedores para continuar a desenvolver soluções de fornecimento de múltiplas fontes para alcançar uma base diversificada de fornecedores globais”.