Recentemente, internautas cuidadosos descobriram na lista de envio que a AMD está desenvolvendo um sistema em chip (SoC) baseado na arquitetura Arm, codinome "Sound Wave". Anteriormente, a AMD afirmou que a Arquitetura do Conjunto de Instruções Arm (ISA) não tem vantagens naturais de eficiência energética, e o efeito de economia de energia depende principalmente da embalagem e do design.
No entanto, as últimas informações expostas mostram que o APU “Sound Wave” reapareceu após ficar inativo por um período de tempo. Este chip é embalado em BGA 1074 e possui um total de 1074 pinos. Ele foi especialmente projetado para sistemas embarcados e não oferece suporte à substituição de plug-ins. O tamanho do chip é 32×27 mm, que é compacto e adequado para plataformas móveis, como dispositivos portáteis e notebooks finos e leves. Ele usa uma interface de slot FF5, substituindo o slot FF3 usado pelo Valve Steam Deck SoC anterior, com passo de pino de 0,8 mm.
Como um produto da arquitetura Arm, espera-se que o "Sound Wave" adote um design de núcleo grande/pequeno (big.LITTLE). Alguns modelos estão equipados com 2 núcleos de desempenho (P-Core) e 4 núcleos de eficiência energética (E-Core). O design geral é de seis núcleos e equipado com GPU RDNA 3.5. A versão topo de linha suporta até 4 unidades de computação (CU). Este SoC está posicionado para aplicações de baixo consumo de energia, com um consumo de energia alvo de 10 watts, o que atende totalmente às necessidades de jogos de longo prazo e duração da bateria. Os fornecedores podem ajustar o TDP de acordo com as necessidades para atender aos requisitos de desempenho ou economia de energia de diferentes cenários de aplicação.
Atualmente, não há informações claras sobre o tempo de lançamento específico e o preço do APU “Sound Wave”, e resta saber se a AMD irá aplicá-lo a designs de terceiros. Em termos de concorrência de mercado, à medida que a Qualcomm e a Nvidia aceleram o layout da nova geração de soluções Arm, a batalha do SoC baseado em Arm está esquentando.