À medida que cresce a demanda global por IA e chips de computação de alto desempenho, a demanda por tecnologia de embalagem avançada continua a aumentar, e a dependência do mercado da linha de produção CoWoS da TSMC também atingiu seu pico. Como a capacidade de produção CoWoS da TSMC é atualmente contratada principalmente pela NVIDIA, AMD e grandes clientes de nuvem, a flexibilidade de agendamento e o espaço deixado para novos clientes são muito limitados.
Isso forçou outros grandes fabricantes de chips a avaliar ativamente e traçar rotas de embalagens diversificadas.Muitos gigantes da tecnologia, incluindo Apple e Qualcomm, estão exigindo ativamente experiência em tecnologias de empacotamento, como Intel EMIB e Foveros, em suas novas vagas de emprego.
A Apple está recrutando engenheiros de empacotamento DRAM e seus requisitos de habilidade listam claramente a familiaridade com várias tecnologias avançadas de empacotamento, como CoWoS, EMIB, SoIC e PoP.
Ao mesmo tempo, o cargo de diretor de gerenciamento de produtos da Divisão de Data Center da Qualcomm também lista o Intel EMIB como uma importante habilidade profissional.
O CEO e os executivos seniores da Intel enfatizaram muitas vezes no passado que suas tecnologias Foveros e EMIB atraíram o interesse de muitos clientes e têm a capacidade de produção em massa.
Entre eles, o EMIB é um pacote 2,5D que usa pontes de silício incorporadas para conectar vários chips e obter integração horizontal sem a necessidade de um grande intermediário de silício. Tem as vantagens de menor custo e excelente dissipação de calor.
Foveros é um pacote de empilhamento vertical 3D que realiza empilhamento vertical heterogêneo através de vias de silício (TSV). É adequado para misturar chips de diferentes processos e possui características de alta densidade e economia de energia.Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake usam essa tecnologia.
O CoWoS da TSMC é um pacote intermediário de silício 2,5D em grande escala. Atualmente é a solução que suporta a maioria das pilhas HBM e também é a tecnologia dominante no mercado usada principalmente por GPUs de IA. Suas vantagens incluem alta maturidade e grande escala de linha de produção.
Os participantes do mercado apontaram que desta vez a Apple e a Qualcomm nomearam claramente a tecnologia Intel, o que é considerado um sinal de que a indústria está começando a se mover em direção a um layout diversificado. Também indica que, no futuro, as embalagens avançadas poderão gradualmente passar de uma dependência exclusiva do CoWoS para um “modelo de fornecimento duplo”.
