A fabricante norte-americana de semicondutores Micron Technology investirá 1,5 trilhão de ienes (cerca de US$ 9,6 bilhões) para construir uma base de produção para chips de memória de próxima geração, um componente-chave na computação de inteligência artificial, no oeste do Japão, segundo pessoas familiarizadas com o assunto.
A nova fábrica se concentrará na produção de chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração. HBM é o componente principal dos chips de IA e precisa ser usado em conjunto com unidades de processamento gráfico (GPUs) produzidas por empresas como a Nvidia. Com alta capacidade de armazenamento e rápida transferência de dados, sua maior capacidade acelera diretamente o processamento de sistemas generativos de IA.
A Micron planeja iniciar a construção de uma nova fábrica na fábrica de Hiroshima, na cidade de Higashihiroshima, em maio de 2026, com o objetivo de alcançar remessas em massa de chips HBM por volta de 2028. O Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão (METI) fornecerá subsídios de até 500 bilhões de ienes para o projeto.
Além da fábrica de Hiroshima, a Micron possui grandes bases de produção em Taiwan e nos Estados Unidos, e a produção de seus chips avançados HBM está atualmente concentrada principalmente em Taiwan.
Em Maio deste ano, a Micron introduziu sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV) - o equipamento de fabrico mais caro necessário para produzir chips avançados - no Japão pela primeira vez à luz dos riscos geopolíticos crescentes, e implantou-os na sua fábrica de Hiroshima para alcançar a produção em massa.
A nova fábrica é o primeiro novo local de produção planejado pela Micron desde 2019 e deverá se tornar um dos locais de produção de chips HBM mais avançados do mundo. A medida ajudará a empresa norte-americana a alcançar a sul-coreana SK Hynix, que está à frente dos rivais em tecnologia HBM.
O governo japonês está a intensificar os esforços para construir uma cadeia de fornecimento de chips de alta qualidade e planeia fornecer mais de 10 biliões de ienes em apoio financeiro para semicondutores e sistemas de IA até ao ano fiscal de 2030. Até agora, o Japão forneceu subsídios para a construção de fábricas pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e pelo fabricante japonês de chips Kioxia Holdings.
Considerando que a Micron planeou um investimento cumulativo de 2 biliões de ienes na fábrica de Hiroshima desde 2023, os subsídios totais do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão à empresa ascenderão a 774,5 mil milhões de ienes.
Como terceiro maior fabricante mundial de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM), a Micron adquiriu a empresa japonesa de chips Elpida Memory em 2013 e assumiu a base de produção da empresa falida na cidade de Higashihiroshima.
De acordo com dados da Counterpoint, no segundo trimestre de 2025 (abril-junho), a SK Hynix dominou o mercado global de chips HBM com uma participação de mercado de 64%, e a Micron ficou em segundo lugar com uma participação de 21%.