A Sony fez uma atualização silenciosa de hardware para o mais recente padrão PS5 e consoles Slim: usando uma solução de aplicação de material de interface térmica de metal líquido aprimorada semelhante ao PS5 Pro. O objetivo é reduzir riscos potenciais de vazamento e melhorar a confiabilidade da dissipação de calor.
Embora o metal líquido possa melhorar significativamente a eficiência de dissipação de calor do chip do sistema, existe o risco de vazamento durante a desmontagem do host ou uso a longo prazo. Este problema foi relatado anteriormente na versão padrão e na versão Slim (modelo CFI-2016). Para resolver esse problema, a Sony introduziu ranhuras mais profundas e layout otimizado de revestimento de metal líquido no design do PS5 Pro, o que evita vazamentos de maneira eficaz.
De acordo com a confirmação do promotor de tecnologia @Modyfikator89, os modelos mais recentes da série PS5 “CFI-2100/2200” aplicaram o mesmo esquema de melhorias do PS5 Pro. Os usuários podem identificá-lo observando se a superfície do revestimento de metal líquido na área do chip tem texturas de ranhura óbvias - se a superfície for plana, significa o modelo antigo, e se tiver textura, significa que o novo modelo usa um novo design.
Esta atualização silenciosa demonstra o compromisso contínuo da Sony em melhorar a confiabilidade do hardware e a estabilidade a longo prazo da série PS5. Espera-se que o novo console mantenha uma dissipação de calor de alto desempenho e, ao mesmo tempo, reduza ainda mais os riscos de reparo causados por possíveis vazamentos de metal líquido.