A fabricante de chips taiwanesa United Microelectronics Corp (UMC) disse na quinta-feira que assinou um memorando de entendimento com a Polar Semiconductor para explorar a cooperação na produção de wafers de 8 polegadas nos Estados Unidos.
A UMC disse em um comunicado que as duas partes determinarão as categorias de produtos a serem produzidos na recém-ampliada fábrica de wafer de 8 polegadas da Ball Semiconductor em Minnesota para atender às necessidades de indústrias como automotiva, data center, eletrônicos de consumo, aeroespacial e defesa.
Sendo a segunda maior fundição de wafer de Taiwan, depois da TSMC, as fábricas de wafer da UMC estão concentradas principalmente em Taiwan, com bases de produção apenas no Japão e em Cingapura. Esta cooperação com a Ball Semiconductor para explorar a produção dos EUA é um passo importante na expansão da capacidade de produção no exterior. Melhorará ainda mais a sua rede de produção global e reduzirá a sua dependência de uma única região.
No contexto das atuais mudanças no cenário geopolítico, a cooperação entre as duas partes ajudará a melhorar as capacidades de produção local de wafers de 8 polegadas nos Estados Unidos e a reduzir a dependência da capacidade de produção de chips numa única região. Ao mesmo tempo, a cooperação também pode fornecer aos clientes opções de aquisição multicanal e ajudá-los a melhorar as estratégias de fornecimento de múltiplas fontes, aumentando assim a resistência ao risco de toda a cadeia de fornecimento de chips.
As indústrias automotiva, de data center, de eletrônicos de consumo, aeroespacial e de defesa serão beneficiadas diretamente, já que a capacidade expandida de produção de wafers de 8 polegadas pode atender às necessidades dessas indústrias em chips relacionados e aliviar as tensões na cadeia de suprimentos.
As duas partes declararam que esta cooperação combina as capacidades de fabricação da Ball Semiconductor nos EUA com o portfólio de tecnologia de 8 polegadas e a base global de clientes da UMC, e espera-se que apoie as estratégias de multi-sourcing dos clientes.
Eles acrescentaram que a cooperação ajudará a melhorar as capacidades de fabricação de wafers de 8 polegadas dos Estados Unidos e a aumentar a resiliência da cadeia de abastecimento em meio ao cenário geopolítico em mudança.
“Essa colaboração é consistente com a estratégia da Ball Semiconductor de atender à crescente demanda pela fabricação local”, disse Ken Obuszewski, vice-presidente de marketing da Ball Semiconductor.
Oliver Chang, vice-presidente sênior de vendas globais da UMC, acrescentou: “Esta colaboração é uma resposta direta à demanda dos clientes por mais chips fabricados nos Estados Unidos”.
Como a segunda maior fundição de wafers em Taiwan, depois da TSMC, a maioria das fábricas de wafers da UMC estão localizadas em Taiwan e também possui instalações de produção no Japão e em Cingapura.