De acordo com o ET Notícias,A Samsung Electronics planeja abrir sua tecnologia de embalagem HPB (Heat Pass Block) desenvolvida de forma independente para clientes externos, e o primeiro lote de parceiros de cooperação pode incluir Qualcomm e Apple.
Esta tecnologia foi especialmente projetada para dissipação de calor de chips de alto desempenho. Ao integrar dissipadores de calor de alta eficiência diretamente no chip, melhora significativamente a eficiência do gerenciamento térmico.
Os dados reais medidos mostram queEle pode reduzir a temperatura média de operação do chip em 30%, ajudando o SoC a manter a frequência máxima de desempenho por um longo tempo.
Embora a Apple tenha transferido os pedidos de fundição para a TSMC de seus chips A10 em 2016, a Qualcomm também entregará os pedidos do Snapdragon 8 Gen 1+ à TSMC em 2022.A Samsung ainda está tentando usar a tecnologia HPB como um avanço para atrair clientes de volta.
Esta mudança pode não só remodelar o cenário competitivo do mercado de fundição de chips, mas também destacar o objetivo da Samsung de recuperar processos de produção de alta qualidade através de tecnologia de embalagem de ponta.