De acordo com várias fontes na cadeia de fornecimento da indústria e nas redes sociais chinesas, à medida que o limite de desempenho dos principais chips móveis continua a aumentar e as soluções tradicionais de refrigeração para telefones móveis se tornam cada vez mais restritas, a Qualcomm está considerando usar a tecnologia Heat Pass Block (HPB) da Samsung na próxima geração da série Snapdragon 8 Elite Gen 6 para aliviar a pressão térmica causada pela operação de alta frequência.

Esta tecnologia HPB foi aplicada pela primeira vez ao chip Exynos 2600 de processo de 2 nm da Samsung, e as autoridades afirmam que pode reduzir a resistência térmica em cerca de 16%. A abordagem principal é cobrir diretamente a matriz do processador com uma camada condutora térmica de cobre para fornecer um caminho para o calor evacuar rapidamente da fonte do chip e reduzir o processo ineficiente de difusão de calor para os componentes circundantes e, em seguida, ser exportado passivamente. Ao mesmo tempo, os módulos de memória tradicionalmente empilhados no topo do SoC são movidos para a lateral do chip, e o ajuste de layout aparentemente simples é combinado com a alta condutividade térmica do cobre para reduzir a formação de pontos quentes locais.

O chip principal da geração anterior da Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 5, demonstrou o preço desta rota de “desempenho extremo para alto consumo de energia”. O chip supera ligeiramente o A19 Pro da Apple nas pontuações multi-core do Geekbench 6, mas ao custo de consumir aproximadamente 61% mais energia, destacando o esforço da Qualcomm para levar a dissipação de calor e o consumo de energia ao limite em sua luta pela liderança nas pontuações de corrida. Neste contexto, uma solução de refrigeração de fonte mais eficiente é considerada um pré-requisito para o próximo salto de desempenho.

De acordo com relatórios do Weibo, a frequência mais alta do núcleo de desempenho da versão Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro testada internamente pela Qualcomm está se aproximando de 5GHz. Em um ambiente experimental aberto, essa frequência pode ser mantida, mas uma vez empacotada no corpo de um smartphone com espaço limitado, o rápido acúmulo de calor se tornará um grande gargalo. Embora se espere que a próxima geração de chips mude para o processo de 2nm da TSMC e melhore a eficiência energética, as vantagens de eficiência energética trazidas pelo processo serão em breve compensadas à medida que a frequência continua a ser aumentada em busca de desempenho extremo.

Isto também levou a indústria a considerar o "resfriamento direto da fonte", como o HPB, como uma atualização necessária no nível estrutural, em vez de uma tecnologia experimental de nicho. Os relatórios indicam que a Qualcomm está avaliando o HPB como uma das várias soluções potenciais de resfriamento para estabilizar as temperaturas dos chips em cenários de pico de carga. Durante muito tempo, a dissipação de calor dos telefones celulares baseou-se principalmente em soluções como câmaras de vapor e dissipadores de calor de grafite. No entanto, à medida que a densidade de potência do SoC continua a aumentar, os benefícios marginais destes métodos tradicionais estão a enfraquecer.

Se a Qualcomm finalmente integrar o HPB na série Snapdragon 8 Elite Gen 6, isso significará que ela fez uma mudança clara para ideias de “gerenciamento térmico no nível da matriz” no nível da arquitetura do chip pela primeira vez. Isto também será visto como a admissão da Qualcomm de que a estratégia de dissipação de calor existente, mesmo após anos de polimento, está a aproximar-se do seu limite sob a forma atual do smartphone e o nível de consumo de energia, e requer ajustes mais profundos na embalagem e no design estrutural.

No momento, a Qualcomm não confirmou oficialmente as notícias relevantes. No entanto, vários denunciantes do Weibo já foram os primeiros a divulgar com precisão detalhes relacionados ao Exynos 2600. Esta rodada de notícias sobre o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e o ​​resfriamento HPB é altamente consistente em cronograma e conteúdo, fazendo o mundo exterior acreditar que sua credibilidade não é baixa. Em um momento crítico, quando os principais processadores de telefones celulares avançam para a banda de frequência de 5 GHz, se a Qualcomm optar por "unir forças" com a Samsung na tecnologia de dissipação de calor se tornará o foco principal da próxima competição de chips móveis de última geração.