A Samsung Electronics fará isso no final deste mês, após o feriado do Ano Novo Lunar (17 de fevereiro deste ano é o primeiro dia do calendário lunar).A entrega oficial em lote de chips de memória de alta largura de banda HBM4 para a NVIDIA marca a primeira vez que os chips HBM4 alcançam produção e distribuição em massa em grande escala em todo o mundo.

Fontes da indústria mostram que a Samsung Electronics passou com sucesso em todos os processos de certificação para chips NVIDIA HBM4, e o prazo de entrega corresponde exatamente ao plano de lançamento da NVIDIA para aceleradores de inteligência artificial de nova geração, incluindo a plataforma Vera Rubin.

É relatado que a NVIDIA planeja exibir publicamente a plataforma de computação de inteligência artificial Vera Rubin equipada com o chip Samsung HBM4 na conferência GTC 2026, realizada de 16 a 19 de março.

O CEO da NVIDIA, Huang Renxun, revelou na exposição CES 2026 no mês passado que a plataforma Vera Rubin entrou totalmente na fase de produção. Isto também deixa o mercado cheio de expectativas para o lançamento oficial da plataforma no segundo semestre de 2026, e a entrega atempada do Samsung HBM4 estabelecerá uma base fundamental para a sua implementação sem problemas.

É relatado que o desempenho do chip HBM4 produzido pela Samsung desta vez excede significativamente os padrões atuais da indústria. Em termos de tecnologia, o chip da unidade DRAM usa o processo 1c (ou seja, a tecnologia DRAM de nível 10 nm de sexta geração), e o chip de substrato usa o processo de fundição de 4 nm. Esta combinação promove diretamente a melhoria significativa no desempenho do chip HBM4.

Especificamente, a velocidade de processamento de dados do Samsung HBM4 pode atingir 11,7 Gbps, que é cerca de 37% superior aos 8 Gbps definidos pela organização padrão da indústria JEDEC, e também é 22% superior aos 9,6 Gbps da geração anterior HBM3E; a largura de banda de armazenamento de pilha única atinge 3 TB/s, o que é 2,4 vezes maior que a da geração anterior.

O chip pode fornecer capacidade de 36 GB ao usar a tecnologia de empilhamento de 12 camadas. Após a atualização para o empilhamento de 16 camadas no futuro, a capacidade poderá ser expandida para 48 GB.

Simplificando, HBM (High Bandwidth Memory) é um chip de memória de última geração projetado especificamente para aceleradores de IA e equipamentos de computação de alto desempenho. Sua principal função é quebrar o gargalo da largura de banda da memória causado pelo aumento do poder de computação. É também um dispositivo central em áreas de ponta, como treinamento de grandes modelos de IA e direção autônoma.

A actual procura global por poder de computação de IA continua a explodir, e a procura do mercado HBM também está a crescer rapidamente. A produção em massa em larga escala de chips HBM4 não só promoverá a atualização iterativa da tecnologia de armazenamento global, mas também fornecerá um forte apoio para o avanço do desempenho da plataforma de computação de IA da próxima geração.