A TSMC, atualmente a maior fundição de wafer do mundo, dará início a importantes mudanças de gestão no próximo ano. Eles anunciaram que o presidente Liu Deyin se aposentará no próximo ano. A TSMC anunciou em seu site oficial na terça-feira que Liu Deyin se aposentará no próximo ano. Eles anunciaram em seu site oficial que Liu Deyin decidiu não buscar a nomeação para o próximo diretor e se aposentará após a assembleia de acionistas de 2024.
A TSMC também anunciou em seu site oficial que o Comitê de Nomeação, Governança Corporativa e Sustentabilidade nomeou o vice-presidente, Dr. Wei Zhejia, para suceder Liu Deyin como o próximo presidente, o que dependerá da eleição do conselho em junho do próximo ano.
A julgar pelas notícias anunciadas no site oficial da TSMC, Liu Deyin é PhD em máquinas elétricas e informações de informática pela Universidade da Califórnia, Berkeley. Ele ingressou na TSMC em 1993 como vice-diretor de engenharia e estabeleceu a primeira fábrica de wafer de oito polegadas da empresa. Mais tarde, ele ocupou cargos de liderança em muitos cargos importantes. Ele foi responsável pela liderança em pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de ponta e se tornou presidente da empresa em junho de 2018.
Liu Deyin, que está na TSMC há 30 anos, disse que sua experiência na TSMC nos últimos 30 anos foi uma jornada extraordinária para ele e que ele está honrado em atuar como presidente. Agora ele quer usar suas décadas de experiência na área de semicondutores em outro lugar para passar mais tempo com sua família e iniciar um novo capítulo em sua vida.
Wei Zhejia, que foi nomeado pela TSMC para suceder Liu Deyin como presidente, possui doutorado em engenharia elétrica pela Universidade de Yale. Depois de trabalhar em diversas empresas de semicondutores, ingressou na TSMC em 1998 e posteriormente ocupou muitos cargos de liderança importantes. Ele entrou no conselho de administração com Liu Deyin em 2017 e atuou como CEO da empresa quando Liu Deyin se tornou presidente.