Esta semana, com a inauguração da exposição de semicondutores "Semicon Korea 2026" na Coreia do Sul em 11 de fevereiro, os olhos da indústria estão voltados para os equipamentos de fabricação de armazenamento de última geração que serão revelados pela Hanmi Semiconductor. De acordo com relatos da mídia coreana, a empresa demonstrou seu mais recente equipamento “Wide TC Bonder” em um estande recém-criado na exposição. Materiais promocionais relacionados mostram que esta nova tecnologia está posicionada como uma alternativa poderosa à tecnologia de ligação híbrida (Hybrid Bonder) na produção em massa de memória de alta largura de banda (HBM).
A comercialização de equipamentos de ligação híbrida foi adiada muitas vezes devido a dificuldades técnicas generalizadas, e espera-se que o Wide TC Bonder da Hanmi Semiconductor, com lançamento previsto para o segundo semestre de 2026, preencha esta lacuna do mercado com suas vantagens únicas.
De acordo com notícias exclusivas obtidas pela Chosun Biz antes do lançamento oficial do produto, os representantes da Hanmi Semiconductor revelaram que este novo equipamento padrão utiliza tecnologia avançada de ligação de precisão sem fluxo, que pode melhorar significativamente o rendimento, qualidade e integridade da produção da HBM.
Embora essas melhorias beneficiem diretamente as próximas linhas de produção HBM4, a visão de longo prazo da Hanmi Semiconductor é estabelecê-la como uma tecnologia de fábrica chave para a fabricação de futuros produtos HBM5 e HBM6. Este layout estratégico ecoa o roteiro da indústria lançado em conjunto pela KAIST e TERA no verão passado, que prevê que o HBM4 será lançado com o acelerador de IA da arquitetura NVIDIA “Rubin” em 2026, enquanto o HBM7 deverá estar disponível no final da década de 2030, demonstrando a sede contínua da indústria por tecnologia de empilhamento de armazenamento de alto desempenho.
