AtençãoComeçou a contagem regressiva para a conferência NVIDIA GTC 2026, que está programada para abrir em 15 de março em San Jose, Califórnia.De acordo com o último relatório e a mídia sul-coreana "North Korea Business", o discurso principal da NVIDIA não se concentrará apenas nas tecnologias relacionadas a Vera Rubin, masO produto principal da próxima geração, o chip Feynman, será apresentado pela primeira vez e será equipado com a primeira tecnologia de processo de 1,6 nm do mundo, tornando-se um marco no campo dos semicondutores.

O CEO da NVIDIA, Huang Jenxun, revelou anteriormente em uma entrevista à mídia coreana:“Preparamos muitos chips novos que o mundo nunca viu antes, o que não é fácil porque todas as tecnologias estão se aproximando dos limites físicos”.

Ele deixou claro que esta conferência GTC 2026 revelará tecnologia “sem precedentes”, o mundo exterior geralmente acredita que este é apenas um aquecimento para o chip Feynman.

Atualmente, os detalhes do chip Feynman não foram totalmente divulgados, mas os principais recursos confirmados são suficientes para chocar a indústria.O chip será o primeiro produto do mundo a usar o processo A16 (1,6 nm) da TSMC, que é um grande avanço no campo de semicondutores. Possui o menor nó de processo do mundo e também incorpora a tecnologia Super Power Rail (SPR), que pode melhorar o desempenho e otimizar o consumo de energia. Espera-se que a NVIDIA se torne o primeiro e único cliente para a produção inicial em massa do processo A16 da TSMC.

ps.PR move as linhas de fonte de alimentação para a parte traseira do wafer para liberar mais espaço de layout da linha de sinal na frente do wafer para aumentar a densidade lógica e o desempenho. O SPR também pode reduzir significativamente a queda de tensão (queda IR), melhorando assim a eficiência da fonte de alimentação.

Além de seu processo inovador, o chip de Feynman também tem um grande destaque: ele integrará pela primeira vez a pilha de hardware LPU (Unidade de Processamento de Linguagem) da Groq, empresa americana de chips inteligentes. O atual problema de latência é um problema central para os fabricantes de GPU, e a integração de unidades LPU é a chave para otimizar o desempenho.

De acordo com a análise, sua integração com LPU pode adotar um esquema de ligação híbrida semelhante ao processador X3D da AMD, usando LPU como opção de integração no pacote, mas isso aumentará significativamente a dificuldade de design e produção de chips.

As previsões da indústria indicam que a exibição do chip Feynman pela NVIDIA provavelmente seguirá o formato do lançamento do chip Vera Rubin naquele ano, com foco nas funções do chip, visão geral da arquitetura e cronograma de produção em massa.

É relatado que os chips Feynman deverão iniciar a produção em massa em 2028. De acordo com a estratégia da NVIDIA, as remessas aos clientes podem ser adiadas para 2029-2030.