A TSMC conquistou 70% do mercado global de fundição de wafer no ano passado, e pode-se dizer que sua tecnologia avançada está muito à frente de outros concorrentes. O processo mais recente para produção em massa é de 2 nm, mas o processo de 1 nm também está a caminho. O terreno do parque precisa ser preparado antes que a 1nm construa sua fábrica. Foi recentemente noticiado que o Parque Sharon em Tainan, com uma área total de 531 hectares, entrará na segunda fase da avaliação de impacto ambiental em Abril deste ano, e a avaliação de impacto ambiental final será concluída no terceiro trimestre de 2027.

Depois disso, pode ser entregue à TSMC para construção de uma fábrica. A escala inicial deverá ser de pelo menos 200 hectares.

De acordo com o plano anunciado anteriormente pela TSMC, seis fábricas de wafer serão construídas em Sharon Park, entre as quais P1 a P3 são principalmente para o processo A14 de 1,4 nm.As fábricas P4 a P6 são orientadas para o processo de 1nm, não sendo descartado que futuramente haja um processo de 0,7nm.

No roteiro anunciado atualmente pela TSMC, o processo N2 do processo de 2 nm foi produzido em massa no final do ano passado. Este ano será comercializado em larga escala pela Apple, AMD e outras empresas. O processo A16 é o primeiro lançamento da GPU Feynman da NVIDIA. Será produzido experimentalmente no final deste ano e a produção em massa não ocorrerá até 2027.

Depois de A16 vem o processo A14, que é o nível de 1,4 nm. Ele atualizará a estrutura do transistor GAA de segunda geração e a fonte de alimentação traseira e deverá ser lançado em 2028.

O próximo passo é o processo de 1 nm do qual estamos falando agora, mas a TSMC não divulgou muitas informações antes.Por convenção, a nomenclatura será A10, este também é o primeiro processo de nível angstrom da TSMC - o título de primeiro do mundo foi ocupado pelo processo 20A da Intel há alguns anos, mas este último é um pouco indigno de seu nome. Não alcançou a honra do processo angstrom antes de atingir abaixo de 1 nm.

No entanto, os detalhes técnicos do processo de 1nm da TSMC ainda são desconhecidos. Há rumores de que a estrutura do transistor será atualizada de GAA para CFET, e diz-se até que serão usados ​​materiais 2D. É difícil julgar o que acontecerá no final.

Espera-se que o processo de 1 nm seja lançado em 2030, de acordo com o nó da TSMC. Uma das metas propostas em 2023 é integrar 200 bilhões de transistores em um único chip no nó de 1 nm.Embalagem 3D atinge 1 trilhão de transistores,Essa meta é a mesma do pedido anterior da Intel de 1 trilhão de transistores. Depende de quem consegue alcançá-lo primeiro.