O fabricante chinês de chips de memória Changxin Memory (CXMT) lançou a produção em massa de memória HBM de alta largura de banda de 12 camadas.A implementação da tecnologia de empilhamento de 12 camadas dá à Changxin Storage a capacidade de entrar no campo da produção de hardware de IA de ponta. A lacuna tecnológica entre os fabricantes chineses de armazenamento e as principais empresas coreanas que existe desde os estágios iniciais do desenvolvimento da indústria está sendo significativamente reduzida.

Apenas três anos depois de a Changxin Storage ter entrado oficialmente no campo profissional da HBM, ela alcançou um avanço importante na produção em massa de HBM de 12 camadas. A principal dificuldade da fabricação da HBM é o difícil processo de empilhamento vertical, incluindo a ligação precisa das camadas DRAM. O domínio completo desta tecnologia pela Changxin Memory reflete diretamente que o ecossistema local de semicondutores da China atingiu um nível avançado de desenvolvimento.

Observadores da indústria declararam,Samsung Electronics e SK Hynix dominaram o mercado global de HBM durante todo o ano. Atualmente, a lacuna de capacidade de produção entre a Changxin Memory e os dois líderes coreanos foi reduzida para menos de três anos.

Em termos de layout de produção em massa, a Changxin Storage optou por expandir sua influência no mercado através da escala de capacidade de produção. Os relatórios mostram que a empresa investiu aproximadamente 20% de sua capacidade total de produção de DRAM na fabricação de HBM. Depois de concluir a transformação da capacidade de produção, sua capacidade mensal de produção de wafers da HBM pode chegar a 60.000 wafers. Atualmente, a taxa de rendimento de produção da Memória Changxin ainda é inferior à de seus concorrentes coreanos. O seu principal objetivo nesta fase é satisfazer plenamente a procura do mercado por produtos nacionais de IA e, ao mesmo tempo, fazer um layout estratégico para entrar no mercado internacional no futuro.

A fim de manter a sua dinâmica de desenvolvimento e expandir a sua capacidade de produção, a Changxin Storage planeia angariar 4,2 mil milhões de dólares através de IPO. Os fundos serão usados ​​para construir novas instalações de produção da HBM e atualizar os centros de fabricação de DRAM existentes.

A empresa está atualmente trabalhando em estreita colaboração com fornecedores de equipamentos nacionais e estrangeiros. Espera-se que a infraestrutura principal de produção esteja concluída em 2026, e os fundos também ajudarão a otimizar ainda mais a tecnologia de ligação e os sistemas de gestão térmica.

O lançamento dos produtos HBM de 12 camadas da Changxin Storage trouxe crescente pressão competitiva para líderes de mercado como Samsung e SK Hynix. Este último deve acelerar o avanço de tecnologias de produção mais avançadas para manter a sua liderança na indústria.

Especialistas do setor prevêem que a próxima etapa da competição na indústria de armazenamento global se concentrará no desenvolvimento e implementação de empilhamento de 16 camadas e tecnologia de ligação híbrida.