Elon Musk anunciou hoje na plataforma social X que a Tesla concluiu o design de uma nova geração de chips de IA para direção autônoma (FSD), de codinome AI5. De acordo com sua divulgação anterior, a meta de desempenho do AI5 é avaliar a arquitetura “Hopper” da Nvidia. Espera-se que o poder de computação de dois chips AI5 seja comparável a um processador “Blackwell”.
Já no final de 2025, houve relatos de que a Tesla havia feito grandes ajustes na estratégia de produção do acelerador AI de nova geração, dividindo os pedidos de fabricação de chips AI5 entre Samsung e TSMC. Isto também foi visto como um impulso importante para o anteriormente fraco negócio de fundição de wafers da Samsung. De acordo com as informações atualmente divulgadas, o AI5 será produzido na fábrica da Samsung em Tyler, Texas, e na fábrica da TSMC no Arizona, EUA. A ação da Tesla visa diversificar os riscos da cadeia de abastecimento por meio de parceiros de fundição diversificados e controlar melhor o fornecimento de chips em diferentes cenários de demanda.
Além de parceiros de fundição, a Tesla também introduziu vários parceiros de armazenamento e embalagem. Os relatórios mostram que a DRAM usada no chip AI5 é fornecida pela SK Hynix na forma de memória LPDDR5X integrada no pacote. A julgar pelo layout físico do chip, existem duas fileiras de memória nos lados esquerdo e direito. Cada linha é equipada com três partículas SK Hynix LPDDR5X, totalizando 12 módulos de memória. Calculada com base em uma única capacidade de 16 GB, a capacidade total LPDDR5X de um único SoC AI5 chega a 192 GB, fornecendo alta largura de banda e suporte de memória de grande capacidade para direção autônoma e cargas de trabalho de IA relacionadas.
Após AI5, Tesla planejou um ritmo de iteração de chips mais agressivo. Musk revelou que a empresa está avançando na pesquisa e desenvolvimento do chip AI6 de próxima geração com um ciclo de design de cerca de nove meses. O projeto também envolverá Samsung e TSMC, e poderá introduzir cooperação técnica com a Intel em embalagens avançadas. Notícias anteriores mostraram que a Tesla cooperou com a Intel em soluções de empacotamento em projetos relacionados ao AI5 e está simultaneamente promovendo o sistema Dojo 3 de nova geração. Musk confirmou que AI6 e Dojo 3 estão em desenvolvimento junto com outros “chips emocionantes”, indicando que a Tesla continuará a lançar soluções ASIC mais personalizadas para cenários específicos nos próximos meses para fortalecer seu layout nas áreas de direção autônoma e poder de computação de IA.