O negócio de fundição da Intel aumentou recentemente significativamente seus pedidos de compra de equipamentos de produção de semicondutores, com a escala aumentando em cerca de 50% em comparação com o mesmo período do ano passado, indicando que está acelerando a expansão de sua capacidade de produção na área de fundição de wafer. Embora o negócio de fundição da Intel ainda não tenha anunciado oficialmente novas contratações de grandes clientes, este ritmo agressivo de despesas de capital é visto como um sinal de maior confiança em encomendas futuras.

O relatório apontou que o mercado geralmente acredita que é improvável que o CEO Lip-Bu Tan, que também está à frente dos negócios de fundição da Intel, promova precipitadamente uma expansão de capacidade em tão grande escala sem compromissos “visíveis” dos clientes. Anteriormente, o UBS esperava que a fundição da Intel inaugurasse uma nova rodada de importantes contratos de fundição neste outono. Agora, o aparente aumento nas encomendas de equipamentos é visto como um aquecimento antecipado da cadeia de abastecimento para aceitar novos clientes para a produção formal em massa.

De acordo com fontes da indústria citadas por Taiwan Juheng e outros meios de comunicação, os fabricantes participantes desta rodada de expansão abrangem muitos aspectos dos segmentos dianteiro e traseiro de fabricação de semicondutores. Entre eles, a ASML, fornecedora de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), tem recebido a maior atenção. Porém, o que realmente sustenta o funcionamento da linha de produção é o grande número e diversos tipos de fornecedores de equipamentos e consumíveis de apoio. Por exemplo, a KINK fornece equipamentos de teste, equipamentos de processamento a laser e outras ferramentas para fábricas de wafer; A E&R Engineering fornece discos de desbaste diamantados para polir e aplainar superfícies de wafers para linhas de produção. Tudo isso constitui uma parte importante da nova rodada de compras de equipamentos da Intel.

Uma fábrica moderna de semicondutores é muito mais do que apenas comprar algumas máquinas expostas ao EUV. Seu sistema de produção consiste em diversos processos, como processamento químico, detecção, metrologia (medição) e tratamento de superfície. Cada processo requer suporte de equipamentos especiais. A Intel é atualmente um dos principais clientes dos scanners EUV de alta abertura numérica (High-NA) da ASML, que serão usados ​​para apoiar o avanço de seu nó de processo 14A. Ao mesmo tempo, a Intel também precisa continuar a introduzir e atualizar um grande número de equipamentos de processo em 18A, 18A-P, 18A-PT e outros nós, e simultaneamente aumentar a capacidade de produção do nó 14A para formar um portfólio completo de processos avançados.

Houve vários rumores de que grandes empresas de design de chips, como Apple, AMD, Nvidia, Google e Broadcom, estão avaliando o uso da fundição de wafers e recursos avançados de empacotamento da Intel em linhas de produtos de alta qualidade. As discussões relevantes se concentraram nos nós de processo 18A, 18A-P, 18A-PT da Intel, bem como no nó 14A que está prestes a ser colocado em uso, que é considerado uma alternativa para esses clientes potenciais em termos de alto desempenho, baixo consumo de energia e diversidade de processos.

No nível específico do cliente, fontes disseram que a Apple deverá transferir alguns de seus processadores de notebook "autodesenvolvidos Apple Silicon" da série M para a produção de nós 18A-P da Intel a partir de 2027 para alcançar um layout diferenciado de diversificação da cadeia de suprimentos e rotas de processo. Além disso, o Google está considerando o uso de tecnologias de empacotamento avançadas, como EMIB da Intel e empilhamento tridimensional Foveros para fornecer serviços de empacotamento e integração para alguns de seus chips de aceleração dedicados TPU para melhorar a largura de banda no nível do sistema e a eficiência de interconexão.

Com base nas informações atuais, o forte investimento da Intel em equipamentos de fundição de wafer mostra que ela não apenas se esforça para cumprir sua promessa anterior de "vir de trás" em processos avançados como 18A, mas também espera ganhar pedidos de clientes líderes como Apple, AMD, NVIDIA, Google e Broadcom no mercado de computação de ponta e chips de inteligência artificial por meio de 14A e tecnologia de empacotamento avançada. A indústria geralmente acredita que se os contratos de fundição relevantes forem implementados oficialmente antes do final deste ano, o aumento de 50% nas encomendas de equipamentos da Intel se tornará um dos principais prelúdios para sua transformação em uma "plataforma de fundição aberta".