Sob a onda de poder computacional impulsionado pela inteligência artificial generativa, a TSMC, a principal fundição de wafer do mundo, está avançando no layout de processos ultraavançados a toda velocidade. Ela planeja lançar as bases para a era de 1 nanômetro simultaneamente antes e depois da produção em massa de 2 nanômetros, ampliando ainda mais a lacuna com a Samsung no campo de processos de ponta.

Segundo relatos, espera-se que o primeiro lote de chips de 2 nanômetros seja lançado ainda este ano, e a maioria dos grandes clientes usará os nós de processo N2 e N2P da TSMC, mas este é apenas o ponto de partida para a competição em processos avançados. A TSMC começou a planejar uma rota de produção além do “teto” abaixo de 2 nanômetros e iniciou os preparativos preliminares para o processo de 1 nanômetro, na esperança de continuar a consolidar sua posição dominante no mercado de fabricação de chips de alto desempenho e eficiência energética nos próximos anos.

Para satisfazer o aumento contínuo da procura de encomendas e ter em conta os planos de expansão da produção a longo prazo, a TSMC está actualmente a construir uma série de novas fábricas, incluindo linhas de produção relacionadas com 1 nanómetro, com um total de 12 fábricas. Essas fábricas se tornarão importantes bases de produção de nós de 2 nanômetros, A14 (aproximadamente 1,4 nanômetros) e subsequentes nós mais avançados. Num contexto de procura crescente por processos de ponta em áreas como inteligência artificial, centros de dados, telemóveis topo de gama e computadores pessoais, a TSMC é vista como uma das empresas mais bem preparadas nesta ronda de competição de capital e tecnologia.

No entanto, ainda leva tempo desde o planejamento do local até a produção formal em massa. Segundo relatos, o processo de aquisição de novos terrenos fabris pela TSMC através da terceira fase do plano de expansão da Longtan não deverá ser lançado oficialmente até 2029, o que significa que a produção em massa em grande escala do processo de 1 nanômetro pode não ser realizada até 2030 ou 2031. Especialistas da indústria apontaram que a pesquisa e desenvolvimento, verificação e construção de fábrica de nós de processo avançados requerem longos ciclos e alto investimento. A TSMC optou por implantar antecipadamente não só para garantir capacidade de produção, mas também para aproveitar a oportunidade na “corrida contra o tempo” com os concorrentes.

Em contraste, o ritmo da Samsung em nós de processos avançados também está a acelerar, mas os desafios que enfrenta são mais proeminentes. O relatório mencionou que a Samsung planeja iniciar a produção em massa de wafers de 1 nanômetro em 2029 e assumiu a liderança na construção de uma planta de produção de processo de 2 nanômetros nos Estados Unidos, tentando melhorar a competitividade de sua fundição por meio de layout geográfico e avanços tecnológicos. No entanto, a principal questão que assola a Samsung não é a velocidade do avanço dos nós, mas o rendimento e a estabilidade do processo – o que afecta directamente a confiança dos clientes na sua cooperação a longo prazo.

Análises anteriores apontaram que mesmo que a Samsung aproveite a oportunidade para introduzir o processo de 2nm em larga escala antes da TSMC, o seu posicionamento entre os grupos de clientes ainda estará mais próximo de uma “solução alternativa” em vez de uma fundição preferida de primeira linha que possa competir de frente com a TSMC. Somente com melhorias significativas no rendimento e na confiabilidade a Samsung poderá conquistar mais pedidos importantes no mercado de fundição de alta qualidade e realmente abalar a atual posição de liderança da TSMC.

Neste contexto, acredita-se que a Samsung permanecerá no nó de 2nm por um longo período de tempo em troca da maturidade do processo e melhoria do rendimento, na esperança de expandir a sua base de clientes e diminuir a lacuna com a TSMC na guerra de processos de ponta. No entanto, a julgar pelo progresso atual, a TSMC tem como objetivo lançar a produção em massa de 1 nanômetro por volta de 2030. Assim que prosseguir conforme programado, continuará a manter uma liderança clara no campo de processos de fabricação ultraavançados nos próximos anos.

Os analistas da indústria acreditam que, impulsionados por chips de inferência e formação de IA, centros de dados de grande escala e equipamentos terminais de alta qualidade sensíveis à eficiência energética, os nós de 1 nanómetro e inferiores tornar-se-ão o foco da competição de capital e tecnologia na próxima fase. À medida que a TSMC e a Samsung aceleram os seus respectivos layouts, a concorrência no mercado de fundição de alta qualidade tornar-se-á cada vez mais acirrada. No entanto, num futuro próximo, a TSMC ainda terá vantagem no caminho para 1nm em virtude da maturidade do seu processo, economias de escala e vantagens da estrutura do cliente.