De acordo com o "Business Times" de Taiwan, a AMD iniciou antecipadamente os preparativos da cadeia de suprimentos para sua arquitetura de CPU x86 de próxima geração Zen 7 (codinome Grimlock). O novo produto usará o processo A14 de última geração da TSMC, que é o nó do processo de 1,4 nm, e está previsto para produção em massa em 2028. O A14 da TSMC competirá frente a frente com o processo 14A da Intel durante o mesmo período, e a série Zen 7 é vista como a principal linha de produtos da AMD neste nó.
O relatório apontou que a atual arquitetura Zen 6 ainda não entrou oficialmente nos principais mercados de servidores e consumidores, mas a AMD lançou a produção em massa do processo de 2nm da TSMC e está simultaneamente implantando nós mais avançados, exigindo que os parceiros da cadeia de suprimentos preparem antecipadamente a capacidade de produção e as reservas tecnológicas para a era Zen 7. Espera-se que a fábrica Fab 25 P1 da TSMC no Parque Científico e Tecnológico de Dazhong entre na fase de produção experimental em 2027 e entre em produção em massa em 2028, o que fornecerá a base para a introdução do processo A14 no campo da computação de alto desempenho.
A notícia também afirmou que o CEO da AMD, Su Zifeng, visitou recentemente uma série de parceiros da cadeia de suprimentos e da indústria, incluindo a Powertech, durante sua recente visita a Taiwan. Considera-se que a visita à Powertech está relacionada com a atribuição de capacidade de produção de embalagens avançadas. A AMD está avaliando o uso da solução FOPLP (fan-out panel-level packaging) da LiCheng para atender aos requisitos de design da plataforma Zen 7 de nova geração em termos de largura de banda, consumo de energia e cache empilhado.
Fontes da cadeia de suprimentos revelaram que o chip central (CCD) do Zen 7 – a matriz Grimlock – será fabricado com base no processo A14 da TSMC e integrará a tecnologia 3D V-Cache de próxima geração para ampliar ainda mais a vantagem do cache. Com base nisso, há rumores de que o design do CCD Zen 7 suporta até 16 núcleos, e a capacidade do cache L3 de um único CCD 3D V-Cache pode ser de até 224 MB, o que significa que a capacidade total dos caches L3 convencionais e empilhados será melhorada ainda mais em comparação com os produtos existentes.
No mercado de servidores, a arquitetura Zen 7 também atualizará os recursos do mecanismo MATRIX e expandirá os formatos de dados de IA suportados para melhor se adaptar às atuais cargas de trabalho de inteligência artificial em rápida evolução. No contexto da continuação da extensão do chamado "superciclo de IA", acredita-se que a demanda por CPUs em data centers e infraestrutura de IA permanecerá alta por um longo tempo, levando a AMD a aumentar ainda mais o layout de seus negócios de data center como seus principais concorrentes.
Analistas da indústria acreditam que se a TSMC conseguir avançar o processo A14 conforme planejado em 2028 terá um impacto direto no ritmo de lançamento e na competitividade do desempenho do AMD Zen 7. Como a Intel recebeu recentemente mais suporte de clientes em seus negócios de fundição, incluindo Apple e TeraFab, que confirmaram a adoção de seus processos 18A-P e 14A, isso torna a colaboração entre a TSMC e a AMD em nós de HPC e IA de ponta particularmente crítica.
No roteiro de núcleo de CPU existente da AMD, Zen 4 e Zen 4c usam processos de 5nm/4nm e melhoram gradualmente o desempenho e os recursos de IA por meio do Zen 5 e Zen 6. O Zen 7 servirá como um nó de nova geração para aprimorar ainda mais a computação e o suporte de IA. Com o avanço do Zen 7, espera-se que a AMD entre em uma competição mais acirrada com concorrentes no mercado global de CPU de aproximadamente US$ 200 bilhões nos próximos anos.