De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, a TSMC está desenvolvendo uma tecnologia de ponta para empacotamento de chips chamada CoPoS, que significa “Chip-on-Panel-on-Structure”. Essa tecnologia introduz material de vidro durante o processo de embalagem, que é utilizado tanto como transportador temporário quanto eventualmente passa a fazer parte do substrato, formando uma estrutura de três camadas semelhante a um “sanduíche”.
Os relatórios indicam que a TSMC planeja atingir a produção em massa de chips de processo CoPoS já no final de 2028. Com esta nova solução de embalagem, espera-se que o custo de fabricação dos chips relacionados seja reduzido e o desempenho também melhore.
Em termos de implementação de aplicativos, espera-se que o chip Feynman AI da Nvidia seja o primeiro produto a adotar o pacote CoPoS. O principal mercado-alvo da tecnologia de embalagem de nova geração são os chips de inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPC), por isso é considerado um dos suportes básicos importantes para futuras plataformas de alto poder computacional.
Os analistas da indústria acreditam que se o CoPoS se revelar disruptivo, consolidará ainda mais a posição de liderança da TSMC nos campos globais de fundição e embalagens avançadas. Isto também forçará os concorrentes a acelerar a introdução de soluções tecnológicas alternativas correspondentes para lidar com a pressão da TSMC nas dimensões duplas de custo e desempenho.