Ming-Chi Kuo interpretou recentemente a avançada tecnologia de embalagem da TSMC e apontou que os substratos de núcleo de vidro são uma condição necessária para a fabricação de chips de IA de próxima geração, em vez de uma solução de otimização opcional. Esta tecnologia originou-se do discurso técnico da TSMC no JPCA Show do Japão em 11 de junho. A TSMC se uniu à IFI e à Innolux para desenvolver um substrato com núcleo de vidro. Adota um design de estrutura de três camadas, com o núcleo de vidro imprensado entre duas camadas de laminados ABF.

A espessura mais fina do substrato de vidro encurta bastante o caminho de condução vertical através do orifício de vidro. A resistência de condução e a indutância do loop diminuem simultaneamente e a integridade da energia é significativamente melhorada, proporcionando um sistema de fonte de alimentação mais estável para o chip.

Ming-Chi Kuo distinguiu as diferenças de posicionamento entre as duas tecnologias no sistema CoPoS. CoP afeta principalmente a eficiência e o custo da produção e é uma opção de otimização, enquanto o SO determina diretamente se o chip pode ser fabricado com sucesso e é uma tecnologia central obrigatória.

A especificação atual do substrato de teste é 250 x 250 mm. O laminado ABF usa material híbrido Ajinomoto GL107 com um número de camadas de 24 a 28. As vias de vidro são a principal barreira técnica e são dominadas em conjunto pela TSMC e Innolux.

Embora o preço unitário do substrato de vidro seja muito superior ao do substrato ABF tradicional, seu custo representa apenas uma porcentagem baixa de um dígito da lista geral de materiais do chip AI. No entanto, pode reduzir significativamente a perda de rendimento causada por embalagens deficientes, e os benefícios económicos globais são significativos.

A Nvidia e dois outros gigantes americanos de chips demonstraram grande interesse nesta tecnologia. A integridade de energia aprimorada pode ser convertida diretamente em poder de computação de IA aprimorado para atender às necessidades de desempenho da próxima geração de chips de última geração.

A TSMC pretende iniciar a produção em massa de substratos de vidro do quarto trimestre de 2028 ao primeiro trimestre de 2029 para acompanhar o ritmo iterativo dos chips de IA de próxima geração de gigantes como a Nvidia. A cadeia da indústria está atualmente acelerando a verificação.