O Morgan Stanley divulgou recentemente um último relatório de pesquisa mostrando que na competição pela capacidade de produção de embalagens avançadas CoWoS da TSMC, a Nvidia ainda será o maior cliente em 2027. GPUs de IA, como Blackwell e Rubin da NVIDIA, usam a solução de embalagem CoWoS-L da TSMC, e sua capacidade de produção é estimada em 910.000 unidades em 2027, um aumento anual de 40%. Sua CPU Vera é empacotada em CoWoS-R e espera-se que as remessas dobrem.
Com base nesses aumentos de pedidos, o Morgan Stanley espera que a receita do data center da Nvidia aumente 52% ano a ano em 2027.
Atrás da Nvidia, a AMD está acelerando para recuperar o atraso. O Morgan Stanley prevê que as remessas de CPU EPYC Venice de próxima geração da AMD atingirão 6,75 milhões de unidades até 2027, o que é cerca de 17% maior do que os 5,75 milhões de unidades da CPU Vera da Nvidia.
É relatado que EPYC Venice usa o processo de 2 nm da TSMC, é baseado na arquitetura Zen 6 e é orientado para IA e cenários de computação de alto desempenho.
A procura global de CoWoS está a registar um crescimento explosivo. O Morgan Stanley prevê que a procura global de CoWoS aumentará de 689.000 peças em 2025 para 1,394 milhões de peças em 2026, e subirá ainda mais para 2,694 milhões de peças em 2027.
CoWoS se tornou um elo de fabricação indispensável para GPUs de ponta, AI ASICs e algumas CPUs de servidor. Espera-se que a capacidade de produção mensal de CoWoS da TSMC aumente para 200.000 wafers até o final de 2027.
Vale a pena notar que fornecedores de nuvem como Google e Amazon estão acelerando seus investimentos em chips de desenvolvimento próprio. A competição pelo CoWoS está evoluindo de uma história única de GPU NVIDIA para uma expansão da cadeia industrial impulsionada por GPU, CPU, TPU e ASIC de desenvolvimento próprio.
