Mais detalhes sobre o próximo telefone carro-chefe da Apple, iPhone 18 Pro, que será lançado em 2026, foram revelados recentemente. As informações relevantes vêm de 630 GB de documentos confidenciais vazados após um ataque cibernético à fábrica do Grupo Tata, incluindo desenhos de projeto de placa-mãe, lista de materiais e documentos técnicos como chip A20 Pro e configuração de câmera. A última análise mostra que a Apple pode adotar uma solução mista “diferenciada por região” para bandas base celulares. A versão dos EUA continuará a contar com modems Qualcomm, enquanto os modelos em outras regiões usarão chips de banda base C2 desenvolvidos pela própria Apple.
De acordo com a lista de materiais interna da Apple, os modelos do iPhone 18 Pro no mercado dos EUA suportarão redes de ondas milimétricas 5G e serão equipados com uma variedade de componentes Qualcomm, incluindo SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 e QET7100A. A solução geral dá continuidade às soluções maduras de ondas milimétricas da Qualcomm. Em contraste, os modelos da série iPhone 18 planejados para serem vendidos em outras regiões são marcados por documentos como usando o modem C2 desenvolvido pela própria Apple, continuando a promover o layout de autossuficiência de banda base.
A julgar pelas informações disponíveis, as bandas base C1 e C1X desenvolvidas pela própria Apple ainda não suportam ondas milimétricas, e o chip C2 parece ter continuado com essa limitação. Esta é considerada a principal razão pela qual a versão americana do iPhone 18 Pro continua a contar com hardware Qualcomm. Na linha de produtos iPhone 17 existente da Apple, tem havido uma situação em que coexistem "banda base autodesenvolvida + banda base Qualcomm". Entre eles, o iPhone Air e o iPhone 17e usam banda base desenvolvida pela própria Apple, enquanto o iPhone 17, iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro Max ainda estão equipados com soluções Qualcomm.
O design da placa-mãe vazado também mostra que o iPhone 18 Pro será subdividido ainda mais no nível de hardware: entre eles, o modelo da placa-mãe lógica número 820-04340-06 integra conectores de ondas milimétricas e modems Qualcomm, correspondentes a modelos que suportam ondas milimétricas; enquanto a placa-mãe lógica número 820-04305-06 é uma versão de ondas não milimétricas, que se especula ser voltada principalmente para mercados que não implantam redes de ondas milimétricas. Esta estratégia de plataforma de diferenciação de hardware “por região e forma de rede” permitirá que o iPhone 18 Pro apresente uma combinação mais complexa de experiências de conexão celular.
Em termos de diferenças regionais nas funções celulares, as mudanças no mercado continental da China também são motivo de grande preocupação. Entre os modelos de iPhone atualmente à venda, a versão da China continental não suporta eSIM, mas usa principalmente cartões SIM de dupla entidade. No entanto, uma lista de configuração regional no documento vazado da Tata mostra que “o SIM de entidade dupla não será mais fornecido a partir do estágio V64 P2”. Também menciona claramente que a configuração “CN” suportará uma combinação de eSIM e SIM físico, o que significa que os futuros modelos do iPhone 18 Pro/Pro Max na China continental deverão introduzir suporte eSIM pela primeira vez.
Em termos de processadores, o chip A20 Pro, codinome interno “Borneo”, também apareceu em documentos vazados. Documentos técnicos relevantes mostram que se espera que a Apple use o processo de empacotamento WMCM no A20 Pro em vez do empacotamento InFO-PoP atualmente comum. WMCM é um formato de pacote multichip em nível de wafer que pode colocar processadores de aplicativos e memória lado a lado no mesmo pacote, em vez de embalagens empilhadas como InFO-PoP, trazendo empilhamento de chips e espaço de design térmico mais flexíveis.
Na solução InFO existente, a lógica central, como CPU, GPU e mecanismo de rede neural, está localizada no mesmo chip, enquanto a memória é um componente adicional dentro do pacote e a configuração geral é relativamente fixa. O design WMCM permite que a Apple divida a CPU, a GPU e o mecanismo de rede neural em diferentes matrizes de chip e, em seguida, combine-os por meio da interconexão de pacotes. Isto proporciona a possibilidade de lançar configurações de chips mais diferenciadas com base no desempenho, consumo de energia ou posicionamento no futuro, o que conduz à abertura de gradientes de produtos entre diferentes modelos.
O documento também mostra que no design da placa-mãe de camada dupla do iPhone 18 Pro, o sistema no chip A20 Pro estará localizado mais próximo da borda da placa-mãe, enquanto o chip de memória do corpo será colocado mais profundamente entre as placas-mãe de duas camadas. Espera-se que este ajuste de layout tenha um certo impacto no desempenho de dissipação de calor e na facilidade de manutenção de toda a máquina, mas a extensão específica do impacto ainda precisa ser verificada por desmontagem e testes subsequentes da máquina real.
No sistema de imagem, a comparação de dados de diagnóstico mostra que o ID do sensor grande angular da câmera principal do iPhone 18 Pro mudou de 0x903 do iPhone 17 Pro para 0x905, o que significa que o hardware da câmera principal será atualizado. Sabe-se que o iPhone 17 Pro usa o sensor IMX-903 personalizado da Sony, por isso é amplamente especulado na indústria que o iPhone 18 Pro será equipado com um novo sensor Sony IMX-905, que é uma nova geração de sensores de imagem carro-chefe personalizados para a Apple.
Rumores anteriores de outubro de 2025, fevereiro de 2026 e abril de 2026 mencionaram que a câmera principal grande angular do iPhone 18 Pro deverá apresentar um design de abertura variável, dando aos usuários controle de profundidade de campo mais forte e espaço de ajuste mais flexível para a quantidade de luz. Se a configuração acima for implementada, a abertura variável reduzirá até certo ponto a dependência da fotografia computacional, e o efeito de desfoque ficará mais próximo do desempenho de imagem óptica das câmeras tradicionais.
Deve-se ressaltar que a maioria dos desenhos de placas-mãe e documentos de design vazados desta vez correspondem a protótipos de hardware que ainda estão em diferentes estágios de desenvolvimento, incluindo versões iniciais e protótipos de engenharia em diferentes estágios, como o Proto2. Ainda não está confirmado se esses projetos foram finalizados. A Apple ainda pode ajustar detalhes como soluções de modem, embalagens de chips ou módulos de câmera antes da produção em massa. Portanto, ainda existem certas variáveis na configuração específica do iPhone 18 Pro/Pro Max final produzido em massa.