O negócio de fundição da Intel realizou recentemente uma cerimônia inovadora em Santa Clara, Califórnia, EUA, lançando oficialmente a construção de uma nova instalação local de fabricação avançada para expandir ainda mais a capacidade de produção e o layout tecnológico na área central do Vale do Silício.
De acordo com informações no local, o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, e vários executivos seniores participaram do evento inovador para iniciar o novo projeto de expansão da Intel no campus Bowers em Santa Clara. Os executivos da Intel presentes na cerimônia incluíram James Chew, Naga Chandrasekaran, responsável pelos negócios federais, Frank Abboud, vice-presidente de negócios de fundição da Intel e gerente geral de operações de máscaras, e Pushkar Ranade, diretor de tecnologia da Intel.
A Intel anunciou anteriormente planos para adicionar aproximadamente 107.000 pés quadrados de espaço em seu campus Bowers em Santa Clara. Esta expansão construirá dois novos edifícios de três andares para fabricação de chips, processamento de processos e importantes instalações de engenharia pública, proporcionando maior capacidade de produção e infraestrutura mais completa para os negócios de fundição da Intel.
Espera-se que a construção das novas instalações comece em meados de 2026, e a atual inovação está bem alinhada com esse cronograma. A Intel disse que este investimento fortalecerá ainda mais a estratégia "Made in the US" da empresa e refletirá seu compromisso de longo prazo com o ecossistema local de fabricação de semicondutores de Santa Clara e do Vale do Silício.
Do ponto de vista do posicionamento funcional, a expansão do campus Bowers se tornará um elo fundamental na rota de processos avançados da Intel, desempenhando especialmente um papel importante na produção de máscaras (retículo) necessárias para litografia ultravioleta extrema (EUV). As máscaras EUV são um elo básico indispensável na realização de processos avançados futuros e apoiarão diretamente os preparativos de produção em massa da Intel para nós de processo de próxima geração, como 18A-P e 14A.
A Intel enfatizou repetidamente que nós de processo como 18A-P e 14A, bem como soluções inovadoras, como sua avançada tecnologia de embalagem e substratos de núcleo de vidro, constituirão a competitividade central do negócio de fundição da Intel por muitos anos. À medida que estas tecnologias ganham mais confiança e atenção entre os clientes externos, o negócio de fundição é visto como um passo importante para a Intel recuperar a sua liderança global em semicondutores.
Especialistas da indústria apontaram que o negócio de fundição da Intel está atualmente se desenvolvendo fortemente, e a empresa continua a investir em futuros nós de processos, embalagens avançadas e inovação de materiais, o que despertou o interesse de muitos grandes clientes. O aumento contínuo do investimento industrial nos Estados Unidos, por um lado, ajudará a aumentar a confiança dos clientes na segurança e controlabilidade da cadeia de abastecimento e, por outro lado, também ecoará a orientação política do governo dos EUA para melhorar as capacidades locais de produção de chips.
A Intel disse que com a conclusão das novas instalações em Santa Clara, as capacidades do campus Bowers na produção de máscaras, suporte à fabricação e serviços de suporte relacionados serão significativamente aprimoradas, fornecendo suporte mais forte para processos futuros, incluindo 18A-P e 14A. Este investimento oportuno não apenas solidifica a confiança dos clientes na tecnologia avançada da Intel, mas também demonstra ainda mais o firme compromisso da empresa com o “Made in America” e a prosperidade de longo prazo do ecossistema de semicondutores do Vale do Silício.