Este ano, além da Apple, clientes como Nvidia, AMD, Qualcomm e MediaTek farão pedidos à TSMC para adquirir capacidade de produção de processo de 3 nanômetros (N3E) de segunda geração. Segundo relatos, espera-se que a Qualcomm use N3E em seu próximo SoC Snapdragon 8 Gen4, enquanto a MediaTek planeja usar N3E em seu chip Dimensity 9400 de próxima geração. Além disso, a AMD usará N3E em sua CPU Zen5 e GPU RDNA4, e a Nvidia usará N3E em sua GPU de servidor Blackwell.
É relatado que a TSMC planejou até cinco processos de 3 nanômetros, nomeadamente N3/N3B, N3E, N3P, N3S e N3X. N3B é seu primeiro nó de 3 nanômetros e iniciará a produção em massa em dezembro de 2022.
Depois que o processo de 3 nm da TSMC for produzido em massa, a Apple se tornará o único cliente desse processo em 2023. Os concorrentes da Apple, como Qualcomm e MediaTek, escolheram o processo de 4 nm devido a considerações de custo.
É relatado que a TSMC usou principalmente seu processo N3B para atender às necessidades de pedidos de chips de 3 nm da Apple. Os chips M3, M3Pro e M3Max lançados pela Apple em outubro de 2023 são os primeiros chips a usar o processo de 3nm da TSMC, e o chip A17 usado na série iPhone 15Pro também é baseado no processo de 3nm da TSMC. A mídia estrangeira informou que a Apple continuará a usar o processo de 3nm da TSMC em seu chip M3 Ultra e SoC A18 Pro.
Segundo relatos, a TSMC espera que seu processo N3E receba mais pedidos em 2024. À medida que a TSMC receber mais pedidos de 3nm (não apenas da Apple), a capacidade de produção de 3nm da empresa atingirá 80% até o final de 2024. (raposa)