FroreSystems, desenvolvedora do primeiro chip de resfriamento ativo de estado sólido AirJetMini do mundo, trouxe um novo chip de resfriamento de estado sólido AirJetMiniSlim para a CES2024. É mais fino, mais leve, mais inteligente e mais avançado que a geração anterior, trazendo melhor dissipação de calor e menor custo de espaço para produtos eletrônicos que exigem tamanho menor e maior desempenho.
AirJet MiniSlim adota o mesmo design inovador de resfriamento ativo de estado sólido de seu antecessor e adiciona três novos recursos, mantendo recursos leves e silenciosos e melhor dissipação de calor do que os ventiladores tradicionais. AirjetMiniSlim tem apenas 2,5 mm de espessura e pesa apenas 8g. Comparado com o AirJetMini, a espessura é reduzida em 0,3 mm e o peso é reduzido em 1g, mas a capacidade de dissipação de calor permanece a mesma. O AirJet MiniSlim também apresenta recursos inteligentes de autolimpeza para enfrentar os desafios enfrentados por toda a indústria para eliminar a poeira.
O recurso de autolimpeza do AirJet MiniSlim resolve esse problema invertendo automaticamente o fluxo de ar para remover a poeira acumulada no filtro de poeira AirJet. Isso garante que o AirJet mantenha o desempenho máximo a longo prazo e mantenha o alto desempenho do dispositivo host. O AirJet MiniSlim também apresenta a função Termocepção, permitindo que o AirJet detecte de forma independente sua própria temperatura. Esta inovação permite que o AirJet MiniSlim otimize o desempenho de forma autônoma e maximize a remoção de calor sem depender de sensores de temperatura no dispositivo host, trazendo novas possibilidades para dispositivos de resfriamento que não possuem CPU integrada e componentes sensores de temperatura.
Seshu Madhavapeddy, fundador e CEO da Frore Systems, disse: "Reduzir a espessura do chip em 0,3 mm é um divisor de águas para produtos que exigem excelente gerenciamento térmico em dispositivos cada vez mais finos. O AirJet MiniSlim trará melhorias de desempenho muito necessárias para dispositivos eletrônicos ultrafinos, como laptops, tablets e smartphones sem ventoinha".