Resumo:
Uma patente publicada recentemente pela Intel mostra como integrar micro-LEDs diretamente na embalagem do chip. A patente, depositada em 2022, descreve chips semicondutores incorporados em um substrato de vidro com micro-LEDs e fornecendo energia e sinais através de vias de vidro (TGVs). Os micro LEDs podem ser conectados diretamente ao chip ou através de nanofios; depois que as linhas relevantes passam pelo substrato de vidro, elas são conectadas à placa-mãe através do substrato da embalagem.
Os usos listados na patente incluem fazer com que o texto na superfície do processador brilhe, exibir operações específicas executadas pelo dispositivo ou processador e fornecer decoração personalizada para dispositivos eletrônicos DIY. Os MicroLEDs também podem emitir luz em cores diferentes, como vermelho, verde e azul, portanto, designs futuros podem ser mais parecidos com efeitos de iluminação RGB e também podem ser usados para status ou indicação de diagnóstico. A patente não limita o uso e mantém duas direções de aplicação: decorativa e funcional.
No diagrama esquemático da patente, o substrato de vidro é imprensado entre dois substratos de embalagem, e o chip é parcialmente embutido no vidro, com apenas a parte traseira exposta; outras implementações também podem incorporar totalmente o chip. Apenas um circuito integrado é mostrado na figura, mas a patente explica que o produto real pode ter um ou mais grupos de micro-LEDs dispostos em um ou mais pacotes de chips. Furos passantes no substrato de vidro podem ser formados por gravação induzida por laser e gravação química, e então a galvanoplastia de cobre é usada para construir interconexões verticais. A patente também menciona mudanças estruturais como posicionamento horizontal ou vertical do chip e adição de refletores.
A Intel investe em tecnologia de substrato de vidro há muitos anos e afirma que a densidade de interconexão pode atingir cerca de 10 vezes a dos substratos orgânicos. A combinação de micro-LEDs com embalagens de substrato de vidro pode adicionar funções de iluminação ou prompt de status ao processador. Porém, a patente não significa que o produto esteja prestes a ser lançado; e um dissipador de calor geralmente é instalado acima da CPU comum. Ainda não foi resolvido como o LED pode ser visto e funcionar no dispositivo real.
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