Resumo:
À medida que começa a batalha pelo desempenho da próxima geração de smartphones emblemáticos, a indústria tem feito progressos revolucionários nos testes de desempenho extremo da nova geração do chip A20 Pro da Apple. O último relatório de teste de overclocking extremo mostra que, com o suporte extremo do recém-projetado módulo de resfriamento de tubo de calor de segunda geração (câmara de vapor) e do ambiente de resfriamento de nitrogênio líquido extremamente frio (LN2), o chip A20 Pro demonstrou desempenho máximo sem precedentes e incrível eficiência energética, liberando completamente o potencial físico deste chip de nível superior.
Como chip de próxima geração da Apple projetado especificamente para dispositivos móveis emblemáticos, o A20 Pro reconstruiu completamente o núcleo da CPU e a unidade de computação da GPU em termos de design arquitetônico e aumentou ainda mais a densidade do transistor. No entanto, sob uso diário ou em condições convencionais de resfriamento de ar, os chips móveis geralmente são incapazes de manter a operação de frequência turbo mais alta por um longo período devido a limitações no consumo de energia e no controle da temperatura corporal. Para explorar o verdadeiro limite de desempenho deste chip, uma conhecida equipe de avaliação de hardware modificou o terminal de teste equipado com A20 Pro com um cabeçote de resfriamento de nitrogênio líquido personalizado e um módulo de tubo de calor de segunda geração de alta condutividade térmica.
Sob condições extremamente frias que reduziram a temperatura central do chip para dezenas de graus abaixo de zero, as pontuações de execução de núcleo único e multinúcleo da CPU do A20 Pro estabeleceram novos recordes históricos no campo de processadores móveis. Dados de testes de benchmark mostram que depois de se livrar completamente da barreira de consumo de energia e das restrições de dissipação de calor, o desempenho multi-core do A20 Pro aumentou em mais de 30% em comparação com o produto da geração anterior. Ele até superou diretamente o desempenho de alguns processadores de desktop convencionais em vários testes de benchmark de renderização de alta intensidade e cálculo de ponto flutuante, mostrando uma flexibilidade de arquitetura subjacente extremamente incrível.
Além dos dados de pico trazidos pelo overclocking a frio extremo, a equipe de teste também se concentrou na avaliação do desempenho do novo módulo de resfriamento de tubo de calor de segunda geração equipado neste modelo sob cargas regulares de alta temperatura. Experimentos mostram que o tubo de calor aumenta muito a taxa de condutividade térmica, melhorando a estrutura capilar interna e otimizando a eficiência do ciclo de mudança de fase líquida. Mesmo em cenários convencionais de jogos de longo prazo e de alta carga sem o uso de nitrogênio líquido, este tubo de calor pode conduzir rápida e uniformemente o calor gerado pelo núcleo do chip para a superfície da fuselagem, atrasando efetivamente a janela de redução de frequência e permitindo que o dispositivo produza desempenho de pico alto de forma mais estável.
Analistas da indústria apontaram que este teste de frio extremo com nitrogênio líquido não apenas demonstrou diretamente à indústria o limite de poder de computação teórico extremamente poderoso do chip A20 Pro, mas também verificou a notável eficácia da nova tecnologia de resfriamento de tubo de calor na solução do gargalo de resfriamento de terminais móveis. Com a popularidade dos principais telefones celulares da próxima geração, o design térmico com profunda colaboração entre software e hardware se tornará um suporte fundamental para desbloquear todo o potencial dos chips de alto desempenho.
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