Resumo:
A SK Hynix disse na sexta-feira que demonstrou sua tecnologia de memória de inteligência artificial (IA) de próxima geração, com o objetivo de expandir os limites da infraestrutura de IA além da tradicional memória de alta largura de banda (HBM). A empresa lançou essas tecnologias no OCP Global Summit 2026, realizado na Califórnia, EUA, de terça a quinta-feira, horário local. A cúpula é uma conferência anual organizada pela Open Compute Project Foundation (OCP Foundation) que reúne engenheiros e líderes da indústria.
A gigante sul-coreana de chips disse que sua área de exposição está dividida em duas partes.
A área frontal, conhecida como "Zona de Armazenamento", apresenta os principais produtos da empresa, enquanto a área traseira maior, conhecida como "Zona de Demonstração do Sistema", concentra-se em soluções de armazenamento projetadas para suportar o ecossistema de servidores da próxima geração.
Kim Ho-sik, vice-presidente sênior da SK Hynix, apresentou o MARS (Memory-Centric AI Rack-Scale System) - uma arquitetura desacoplada em nível de rack projetada para alcançar a colaboração perfeita de recursos de computação e recursos de armazenamento.
Kim destacou o progresso no High Bandwidth Flash (HBF), uma tecnologia projetada para atender à crescente demanda da indústria por capacidade de armazenamento.
Além disso, a empresa também lançou um produto de armazenamento de segunda geração de 256 GB baseado no padrão Compute Express Link (CXL) 3.2. Em comparação com o produto da geração anterior, a largura de banda deste produto foi aumentada para mais de duas vezes e a eficiência energética também foi melhorada em cerca de 30%.
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