A SK hynix desenvolveu com sucesso a primeira DRAM móvel de dissipação de calor eficiente do setor usando material "High-K EMC" e começou a fornecê-la aos clientes. EMC (Epoxy Molding Compound) é um material de embalagem essencial no processo back-end de semicondutores. É usado para proteger o chip de influências ambientais externas, como umidade, calor, impacto e eletricidade estática, e para dissipar calor.

O chamado High-K EMC refere-se à melhoria da condutividade térmica geral (condutividade térmica) usando materiais com maior condutividade térmica (valor K), melhorando significativamente o desempenho de dissipação de calor.

SK Hynix disse que à medida que a IA no dispositivo (AI no dispositivo) aumenta a demanda por processamento de dados em alta velocidade, os problemas de aquecimento se tornaram um grande gargalo que afeta o desempenho do smartphone. Este novo produto DRAM aborda eficazmente os desafios de dissipação de calor dos principais modelos de alto desempenho e tem sido altamente reconhecido por clientes em todo o mundo.

Atualmente, a maioria dos principais telefones celulares adotam a estrutura de empacotamento PoP (Package on Package), ou seja, a DRAM é empilhada em cima do processador móvel. Embora esta estrutura seja benéfica para economizar espaço e melhorar a eficiência da transmissão de dados, ela também faz com que o calor gerado pelo processador se acumule facilmente dentro da DRAM, afetando assim o desempenho de toda a máquina.

Para resolver esse problema de dissipação de calor, a SK Hynix se concentrou em melhorar os materiais EMC usados ​​nas embalagens DRAM. Ao incorporar alumina (Alumina) no tradicional dióxido de silício (Sílica),Desenvolvido novo material High-K EMC. Sua condutividade térmica chega a 3,5 vezes a dos materiais tradicionais, o que pode reduzir a resistência térmica no caminho térmico vertical em 47%.

O desempenho aprimorado de dissipação de calor não apenas ajuda a manter a operação de alto desempenho dos smartphones, mas também prolonga a vida útil da bateria e do dispositivo, reduzindo o consumo de energia. A empresa espera que o produto atraia atenção generalizada e impulsione uma forte demanda da indústria de dispositivos móveis.

Li Gyuji, chefe de desenvolvimento de produtos e vice-presidente da SK Hynix PKG, disse: "Este produto resolve efetivamente os problemas dos usuários de smartphones de última geração, ao mesmo tempo que melhora o desempenho e tem uma importância importante no mercado. Continuaremos a confiar na inovação da tecnologia de materiais para consolidar nossa liderança tecnológica no campo de DRAM móvel de nova geração".