O CEO da NVIDIA, Jen-Hsun Huang, organizou recentemente um banquete para parceiros seniores da cadeia de suprimentos.Durante este período, Huang Renxun disse que a TSMC deve trabalhar muito este ano porque a NVIDIA precisa de muitos wafers.Huang Renxun revelou que a NVIDIA já colocou totalmente em produção os chips Blackwell e Vera Rubin de próxima geração. Este último inclui seis dos chips mais avançados do mundo, ambos exigindo uma grande capacidade de produção de wafer e embalagens CoWoS.
Huang Renxun enfatizou que a TSMC está trabalhando muito, mas a NVIDIA tem uma demanda enorme este ano, por isso precisa de muita capacidade de produção.
Ele previu: “A capacidade de produção da TSMC pode crescer mais de 100% nos próximos dez anos, o que é uma expansão em escala muito significativa e o maior investimento em infraestrutura da história da humanidade, e terá que ser duplicada apenas para atender à demanda da NVIDIA”.
Graças ao forte impulso de produtos como Grace Blackwell, a NVIDIA ultrapassou a Apple e se tornou o maior cliente da TSMC em apenas alguns anos.
A TSMC até abriu uma opção de pré-pagamento de capacidade para esse fim, garantindo que a maior parte da capacidade das novas linhas de produção no futuro será priorizada para NVIDIA e outros clientes de computação de alto desempenho (HPC).
