Espera-se que o mercado global de semicondutores exceda US$ 1,5 trilhão até 2030, disse a TSMC em materiais de apresentação divulgados antes de um seminário de tecnologia na quinta-feira, acima da previsão anterior de US$ 1 trilhão.
A TSMC espera que a inteligência artificial e a computação de alto desempenho respondam por 55% do mercado de US$ 1,5 trilhão, seguidas por smartphones (20%) e aplicativos automotivos (10%).
A TSMC disse que acelerou sua expansão de capacidade em 2025 e 2026 e planeja construir uma fábrica de wafers de nona fase e instalações de embalagens avançadas em 2026.
Espera-se que a TSMC aumente significativamente a capacidade de produção de seus chips de 2 nm mais avançados e chips A16 de próxima geração, com uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 70% de 2026 a 2028.
A TSMC disse que a taxa composta de crescimento anual de sua tecnologia de embalagem avançada CoWoS (chips embalados em substratos de wafer) deverá exceder 80% entre 2022 e 2027. CoWoS é uma tecnologia de embalagem de chip chave amplamente utilizada em chips de inteligência artificial, incluindo Nvidia (ticker: NVDA.O).
A empresa disse que espera que a demanda por wafers aceleradores de IA cresça 11 vezes entre 2022 e 2026.
A TSMC disse que sua primeira fábrica de wafer no Arizona, EUA, iniciou a produção. A relocação dos equipamentos da segunda fábrica de wafer está prevista para o segundo semestre de 2026. A construção da terceira fábrica está em andamento. A construção da quarta fábrica de wafer e da primeira instalação de embalagem avançada da fábrica deverá começar este ano.
A primeira fábrica no Japão iniciou agora a produção em massa de produtos de 22nm e 28nm. Devido à forte demanda do mercado, os planos para a segunda fábrica foram atualizados para o processo de 3nm.
A fábrica alemã de wafer está atualmente em construção e progredindo conforme planejado. O plano é oferecer processos de 28nm e 22nm primeiro, seguidos de processos de 16nm e 12nm.