Recentemente, vazaram fotos do interior do chip do processador de aplicativos Exynos 2600 da Samsung. Anotados por Kurnal Salts, eles mostram que este processador, projetado para smartphones, tablets e notebooks ultraportáteis, possui uma estrutura de circuito lógico complexo em grande escala e integra um grande número de memória no chip e unidades de computação. O chip é produzido usando a tecnologia de processo SF2 desenvolvida pela própria Samsung, um nó de processo GAAFET de 2 nanômetros cuja densidade de transistor e desempenho elétrico são comparáveis ao processo N2 da TSMC. Todo o chip tem um design monolítico, com todos os componentes lógicos integrados no mesmo chip.
Em termos de núcleo do processador, a Samsung projetou uma arquitetura multi-core heterogênea de três camadas para o Exynos 2600, usando um modo de configuração de 1 núcleo ultragrande + 3 núcleos de desempenho + 6 núcleos de eficiência energética. Um dos núcleos ultragrandes C1-Ultra tem freqüência de 3,80 GHz, proporcionando o mais alto desempenho de núcleo único e equipado com um cache L2 dedicado de 3 MB. Seguido por três núcleos de desempenho C1-Pro, rodando a uma frequência máxima de 3,25 GHz, usados para lidar com a maioria das tarefas de carga de alto desempenho, cada núcleo possui um cache L2 dedicado de 1 MB. Os outros seis núcleos, também baseados na arquitetura C1-Pro, serão utilizados como núcleos de eficiência energética, com frequência principal de apenas 2,75 GHz e uma estratégia de gerenciamento de energia mais radical. É importante notar que o núcleo de desempenho e o núcleo de eficiência energética deste chip são funcionalmente idênticos e o número de transistores também é o mesmo. Eles diferem apenas nos parâmetros de configuração. Todo o complexo da CPU está conectado através de um cache L3 compartilhado de 16 MB, e todos os 10 núcleos têm acesso igual a esse recurso de cache.
Em termos de processamento gráfico, o chip integra a placa gráfica integrada Xclipse 960 autorizada pela AMD, adota a mais recente arquitetura gráfica RDNA 4 da AMD e herda todos os recursos de otimização da arquitetura RDNA 3.5 da geração anterior para gerenciamento de memória LPDDR. A placa gráfica integrada está equipada com 16 unidades de computação distribuídas entre 8 processadores de grupo de trabalho para um total de 1.024 processadores stream, além de 64 unidades de mapeamento de textura e 32 unidades de operação raster. A parte da GPU possui um cache L2 dedicado de 4 MB.
Em termos de unidades de computação de IA, o NPU projetado pela Samsung melhorou o desempenho em mais de 100% em comparação com o NPU do Exynos 2500. Ele foi projetado com 32K MACs distribuídos em vários núcleos, cada um contendo quatro matrizes MAC equipadas com hardware de computação tensor dedicado e hardware de processamento vetorial. Esses seis núcleos são suportados por 8 MB de RAM temporária e a taxa de transferência real pode chegar a 59 TOPS.
Outras áreas do chip incluem processadores de imagem, processadores de sinal digital, controladores de exibição, aceleradores de mídia e 24 MB de mídia de armazenamento em cache no nível do sistema. Em termos de interfaces de E/S, o chip está equipado com uma interface de memória LPDDR5X de 64 bits, interface de camada física UFS, múltiplas interfaces de camada física USB 3.2 e uma interface eDP para saída de vídeo.