Devido ao crescimento explosivo da procura por chips de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC), a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), fabricante líder mundial de semicondutores, enfrenta desafios de capacidade de produção sem precedentes. De acordo com as últimas notícias do setor, como a orgulhosa capacidade de produção de embalagens avançadas CoWoS da TSMC é extremamente escassa, a enorme lacuna entre oferta e demanda está levando ao transbordamento de um grande número de pedidos de embalagens avançadas. Esta situação levou diretamente a pedidos de bônus para sua concorrente Intel e muitos dos principais fabricantes de embalagens e testes de Taiwan.
Como líder mundial em embalagens avançadas, a tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC tem sido a primeira escolha para gigantes da tecnologia como NVIDIA, AMD e Amazon AWS por muitos anos devido à sua vantagem de ser o pioneiro. No entanto, à medida que aumenta a procura de chips de alto desempenho para a implementação global de IA, os estrangulamentos existentes na cadeia de abastecimento significam que a TSMC não consegue satisfazer totalmente o apetite do mercado, mesmo que esteja a operar a plena capacidade. Atualmente, os principais clientes, incluindo a NVIDIA, começaram a reservar antecipadamente capacidades de produção futuras que a TSMC ainda não construiu.
Neste contexto, o cenário competitivo no campo da fundição de chips está mudando silenciosamente. Atualmente, a Intel está promovendo vigorosamente seu negócio de embalagens avançadas com o apoio ativo do governo dos EUA e planeja contar com sua tecnologia de embalagens EMIB, que tem mais vantagens em alguns indicadores técnicos, para competir pelo segundo maior fornecedor mundial de embalagens avançadas. Mais notícias da cadeia de suprimentos revelaram que a Nvidia deverá transferir pedidos de embalagens avançadas para sua GPU de arquitetura Feynman de próxima geração para a Intel para aproveitar as vantagens de sua tecnologia EMIB atualizada.
Além da Intel, a cadeia local da indústria de embalagens e testes de Taiwan também se beneficiou enormemente dessa onda de efeitos colaterais de pedidos. As principais empresas de embalagens e testes, incluindo ASE, SPIL, Powertech e KYEC, estão aceitando ativamente pedidos desviados.
Enfrentando um mercado enorme que não pode ser satisfeito, embora a TSMC tenha recebido retornos generosos devido a fatores como o aumento dos preços dos wafers, a pressão na capacidade de produção ainda é iminente. Atualmente, a TSMC opera cinco fábricas avançadas de embalagens e testes em Taiwan, localizadas no Hsinchu Science Park, Nanke, Longtan, Zhongke e Zhunan, e também está intensificando a construção de mais novas fábricas internamente. Além disso, como parte de seu ambicioso “plano de expansão de 12 fábricas”, a TSMC também planejou construir duas fábricas de embalagens no Arizona, EUA.
Analistas da indústria apontam que, embora um grande número de repercussões de pedidos possa permitir que os concorrentes aproveitem a oportunidade de crescimento, esse desvio também ajudará a TSMC, no curto prazo, a concentrar sua energia principal em clientes sofisticados com margens de lucro mais altas e no processo de fabricação principal. No entanto, como expandir rapidamente a produção para evitar que os principais clientes mudem completamente para concorrentes devido a problemas de capacidade de produção ainda é um problema sério que a TSMC deve enfrentar agora.