Resumo:
O boom da construção de centros de dados de inteligência artificial está a ter um impacto cada vez mais extenso na cadeia de abastecimento da indústria eletrónica global. Anteriormente, o mercado tinha uma oferta restrita e preços crescentes de produtos como memória DRAM, memória flash NAND, SSD e GPU, e agora até mesmo placas de circuito impresso (PCBs) aparentemente comuns estão começando a enfrentar séria escassez. À medida que os fabricantes de PCB transferem mais capacidade de produção para pedidos de servidores de IA com margens mais altas, os PCs, laptops e eletrônicos de consumo tradicionais enfrentam novas pressões de fornecimento.
De acordo com um relatório da Nikkei Asia, fabricantes de PCs como HP e Dell começaram a se preocupar se conseguirão obter fornecimento suficiente de placas de circuito no futuro ao formularem seus planos de produtos para 2027. Um executivo de um fabricante de PCs dos EUA disse que, embora se espere que as remessas globais de PCs continuem a diminuir no próximo ano, a empresa ainda está lutando para obter PCBs para atender às necessidades de produção.
Esta situação é bastante incomum. De acordo com as regras tradicionais do mercado, um declínio na procura de PCs normalmente significa que a pressão sobre a oferta de componentes também será reduzida, mas a situação actual é exactamente o oposto. A construção de servidores de IA está absorvendo uma grande quantidade de recursos globais de fabricação de PCB, tornando impossível para os fabricantes de eletrônicos de consumo garantir um suporte de produção adequado, mesmo diante da fraca demanda do mercado.
A essência do problema é que as placas de circuito usadas pelos servidores de IA são muito diferentes das placas-mãe comuns dos PCs.
As placas-mãe de desktop comuns geralmente adotam uma estrutura de PCB multicamadas relativamente convencional, enquanto os servidores de IA de ponta precisam transportar um grande número de GPUs, CPUs, memórias e dispositivos de interconexão de alta velocidade, o que apresenta requisitos mais elevados para a integridade do sinal, capacidade de dissipação de calor e desempenho elétrico da placa de circuito. Essas placas de circuito geralmente adotam dezenas de camadas de estrutura e usam laminados revestidos de cobre de baixa perda e materiais especiais de fibra de vidro para garantir a estabilidade do sinal durante a transmissão de dados em alta velocidade.
Como a fabricação é mais difícil e o preço unitário é mais substancial, os fabricantes de PCB estão naturalmente mais dispostos a alocar linhas de produção para clientes de servidores de IA. Para os fabricantes, o tempo do equipamento e os recursos materiais necessários para produzir uma placa de circuito de servidor de IA de ponta podem ser equivalentes a várias placas de circuito comuns de consumo, e os clientes de infraestrutura de IA geralmente têm maior poder de compra e disposição para pagar.
Como resultado, parte da capacidade de produção originalmente usada para produzir placas-mãe para desktops, placas-mãe para laptops e placas gráficas está sendo gradualmente transferida para o campo de servidores de IA.
Um problema mais sério vem da matéria-prima mais básica do PCB - laminado revestido de cobre (CCL).
O laminado revestido de cobre é o principal material básico para a fabricação de placas de circuito impresso, geralmente feito de tecido de fibra de vidro, resina e folha de cobre. Posteriormente, os fabricantes processam linhas de circuito em sua superfície e formam uma estrutura completa de PCB por meio de empilhamento multicamadas.
Um fabricante de PC de Taiwan disse ao Nikkei Asia que o preço dos laminados revestidos de cobre já atingiu pelo menos 12 vezes o preço de julho. O aumento reflete a rápida deterioração das restrições de fornecimento de materiais a montante. No entanto, este é o feedback do mercado fornecido por uma única empresa e não significa que todas as especificações de laminados revestidos de cobre aumentaram na mesma proporção.
Ao mesmo tempo, os pedidos de um dos maiores fornecedores mundiais de laminados revestidos de cobre foram programados até 2030. Mesmo que a empresa planeje triplicar sua capacidade de produção atual até 2028, a carteira de pedidos existente ainda é enorme.
Isso significa que a questão não se limita mais a saber se os fabricantes de PCB estão dispostos a expandir a produção, mas se os fornecedores de materiais upstream podem fornecer matérias-primas suficientes em tempo hábil.
Os fabricantes de PCB também estão estendendo os prazos de entrega. Um fornecedor disse que o prazo de entrega de uma parte considerável dos seus produtos duplicou; outra empresa revelou que se um novo pedido for feito agora, a previsão é de que ele seja entregue apenas no segundo semestre de 2028.
O prazo de entrega para alguns pedidos atingiu, portanto, 30 meses. Para os fabricantes de PC que precisam planejar antecipadamente o desenvolvimento de produtos e os ciclos de produção, esta situação afetará seriamente os acordos de fornecimento de produtos em 2027 e até 2028.
Expandir a capacidade de produção não é uma tarefa fácil. Além da necessidade de adquirir equipamentos, construir fábricas e garantir o fornecimento de matérias-primas, a indústria de PCB também enfrenta uma grave escassez de pessoal profissional e técnico.
À medida que os fabricantes expandem o investimento, engenheiros de PCB e técnicos de produção com vasta experiência tornam-se alvo da concorrência. Segundo relatos, os salários para cargos técnicos relacionados à indústria de PCB aumentaram de 20% a 30%. Isto aumenta ainda mais o custo para as empresas expandirem a produção e também significa que, mesmo que a fábrica seja construída, poderá não ser capaz de atingir imediatamente a capacidade de produção esperada.
Esse fornecimento restrito de PCBs começou a afetar outras indústrias.
A empresa japonesa Canon disse esta semana que algumas de suas atividades de produção foram restringidas desde agosto deste ano devido à escassez de placas de circuito e peças relacionadas impulsionadas pela indústria de IA. Devido ao impacto na produção de equipamentos médicos, a Canon espera perder aproximadamente 90 mil milhões de ienes em vendas do seu negócio de equipamentos médicos este ano.
Isso mostra que o impacto da construção de infraestrutura de IA na indústria eletrônica tradicional não está mais limitado a PCs e placas gráficas. Equipamentos médicos, eletrônicos industriais e outros produtos que dependem de placas de circuito complexas também podem ser afetados.
Ao mesmo tempo, a escassez de PCB está criando um efeito sobreposto à crise de memória anterior.
Desde 2026, os preços da memória flash DRAM e NAND continuaram a subir e os fabricantes de PC tiveram que reavaliar as configurações dos produtos e as estratégias de preços. A empresa de estudos de mercado Gartner previu mesmo que os PCs com preços inferiores a 500 dólares poderão desaparecer gradualmente até 2028, uma vez que o custo crescente da memória e de outros componentes-chave tornará cada vez mais difícil manter a produção de computadores de baixo preço.
O mercado de placas gráficas não está imune. Tomando a Nvidia GeForce RTX 5080 como exemplo, o preço em alguns canais de varejo nos Estados Unidos está próximo de US$ 2.000, o que é muito mais alto do que o preço de varejo sugerido oficial original.
Agora, o PCB também se juntou às fileiras do aumento dos preços e da oferta restrita, o que significa que a pressão de custos enfrentada pela indústria de PCs está se expandindo ainda mais.
Vale a pena notar que embora o PCB não represente uma proporção proeminente no custo total de material de um computador, é um componente básico insubstituível. Seja uma placa-mãe, placa gráfica ou laptop, ela deve contar com a placa de circuito para completar as conexões entre chips, memória, módulos de fonte de alimentação e outros componentes. Como o fornecimento de PCB é insuficiente, mesmo que o fabricante tenha obtido CPU, GPU e memória, não conseguirá concluir a produção de toda a máquina.
A Nvidia começou a garantir antecipadamente a capacidade de produção de embalagens avançadas e substratos de chips, estabelecendo relações de cooperação com fabricantes profissionais de substratos. A Ibiden do Japão, a Samsung Electro-Mechanics da Coreia do Sul e a Xinxing Electronics de Taiwan entraram em sistemas de cooperação relevantes. Entre eles, a Xinxing Electronics planeja expandir a capacidade de produção relacionada para 2,5 vezes o nível atual nos próximos três anos.
No entanto, embora os substratos de embalagem de chips e os PCBs comuns estejam tecnicamente relacionados, eles não podem substituir completamente um ao outro. A crescente demanda por substratos avançados para chips de IA também está aumentando ainda mais a competição por recursos em toda a cadeia da indústria de placas de circuito.
Para o mercado de PCs em 2027, a situação atual é particularmente digna de vigilância. Mesmo que a procura dos consumidores continue fraca, os fabricantes de PC poderão não conseguir obter custos de aquisição mais baixos. Pelo contrário, a forte demanda por PCBs de última geração por parte dos clientes de servidores de IA pode continuar a comprimir os recursos de produção de produtos eletrônicos de consumo tradicionais.
No futuro, placas-mãe, placas gráficas e laptops poderão ser afetados pelo aumento dos custos de PCB e pelos ciclos de entrega estendidos. Embora nenhum fabricante de PC tenha ainda anunciado ajustamentos específicos nos preços de retalho, com os preços da memória, SSD e GPU já a subir em geral, a crise de fornecimento de PCB irá, sem dúvida, enfraquecer ainda mais a margem para reduções de preços nos produtos eletrónicos de consumo.
De uma perspectiva industrial, esta crise revelou o outro lado da expansão da infra-estrutura de IA: a IA não está apenas competindo pelas GPUs, HBM e wafers de processos avançados mais avançados, mas também está consumindo uma grande quantidade de recursos básicos de fabricação eletrônica que não recebiam atenção especial do mercado antes.
Quando o capital global e as capacidades de produção continuam a inclinar-se para os centros de dados de IA, a indústria tradicional de PC, mesmo que tenha um design de produto e canais de vendas maduros, pode não ser capaz de concluir a produção conforme planeado devido a uma placa de circuito comum.
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