Resumo:
As fotos do processador móvel de próxima geração Nova Lake da Intel foram recentemente divulgadas pelo canal do YouTube Moore’s Law Is Dead. Com base nisso, o layout do chip e a configuração central das duas soluções, Nova Lake-HX e Nova Lake-H, podem ser resolvidos. No entanto, as fotos e parâmetros relevantes são todos provenientes de vazamentos não oficiais. A Intel ainda não confirmou modelo, especificações ou processo de fabricação, e as informações específicas ainda podem sofrer ajustes.
Foi revelado que o Nova Lake-HX, posicionado mais alto, usa 8 núcleos de desempenho, 16 núcleos de eficiência energética e 4 núcleos de baixo consumo de energia, totalizando 28 núcleos. Diz-se que o pacote de chips é composto por seis partículas centrais funcionais ou estruturais, com um tamanho total de aproximadamente 12×30 mm e uma área de aproximadamente 360 milímetros quadrados. O layout listado no relatório inclui um núcleo gráfico de aproximadamente 26 milímetros quadrados que integra quatro núcleos gráficos Xe; um núcleo de aproximadamente 72 milímetros quadrados que carrega 4 núcleos de baixo consumo de energia e serve como hub central; um núcleo de controle periférico de aproximadamente 58 milímetros quadrados; e um núcleo de computação de aproximadamente 104 milímetros quadrados que carrega 8 núcleos de desempenho e 16 núcleos de eficiência energética. Outras duas peças são descritas como núcleos passivos de sustentação estrutural, com áreas de aproximadamente 21 e 85 milímetros quadrados respectivamente. As áreas acima são todas estimativas das notícias.
Diz-se que o Nova Lake-H de baixo consumo usa 4 núcleos de desempenho, 8 núcleos de eficiência energética e 4 núcleos de baixo consumo de energia e eficiência energética, para um total de 16 núcleos; o tamanho da embalagem é de aproximadamente 12×23 mm e a área é de aproximadamente 276 milímetros quadrados. Seus gráficos, hub central e núcleo de controle periférico são considerados iguais aos da versão HX. A principal mudança é que o núcleo de computação é reduzido para cerca de 55 milímetros quadrados e é fornecido um núcleo passivo de cerca de 45 milímetros quadrados. Segundo relatos, os núcleos de computação desses dois processadores podem ser fabricados pelo processo N2P da TSMC. Alguns hubs e núcleos de controle usam Intel 18A-P e os núcleos gráficos usam Intel 3-E. A divisão de trabalho entre estes processos e núcleos ainda não foi confirmada pela Intel.
Se a notícia for verdadeira, o Nova Lake-HX continuará o caminho dos processadores para notebooks de alto desempenho para jogos, favorecendo o empacotamento de chips no nível de desktop, enquanto o Nova Lake-H servirá os notebooks convencionais de alto desempenho com menos núcleos de CPU. O design multichip permite que diferentes módulos funcionais usem processos diferentes, mas o desempenho real, o consumo de energia, a dissipação de calor, o rendimento e o custo ainda dependem da interconexão do chip e de todo o design da plataforma. Notícias anteriores de que Nova Lake-HX pode adotar o nome Core Ultra 4000 e o tempo de lançamento do produto também vieram de informações vazadas.
Atualmente, a Intel não anunciou as especificações oficiais dos produtos Nova Lake-HX e Nova Lake-H, nem confirmou o número de núcleos, o número de núcleos gráficos Xe, o tamanho do pacote, o processo de matriz ou o tempo de lançamento no mercado. Parâmetros importantes como frequência de clock, consumo de energia, capacidade de cache, suporte de memória e desempenho real ainda são desconhecidos. Nesta fase, essas fotos e configurações devem ser consideradas como vazamentos iniciais, e não como especificações finais do produto.
Comentários