Resumo:
SK Hynix prevê que a atual escassez de memória pode continuar até o final de 2030, e o mercado ainda não mostrou sinais óbvios de desaceleração da demanda. O CEO da SK Hynix, Guo Luxun, disse após a cerimônia de inauguração da nova fábrica de embalagens da empresa em Indiana, EUA, que mesmo que o mercado comece a esfriar no futuro, é mais provável que seja caracterizado por uma flexibilização gradual das restrições de oferta, em vez de um colapso repentino nos preços da memória, como no passado.
A empresa esperava anteriormente que a oferta restrita de DRAM para o mercado geral continuaria até 2028. Esta última declaração significa que esta expectativa foi ampliada ainda mais.
Guo Luxun destacou que os produtos de memória gradualmente se afastaram dos atributos de componentes comerciais puros. O rápido desenvolvimento da indústria de inteligência artificial levou os clientes a recorrer a soluções personalizadas de DRAM e memória de alta largura de banda (HBM). Esta estrutura de procura torna mais fácil para os fabricantes prever encomendas futuras e reduz a probabilidade de quedas drásticas de preços causadas por excesso de oferta no passado.
A nova fábrica em Indiana não aumentará a capacidade de produção de wafers porque é a principal responsável pelo empacotamento e testes, e não uma fábrica de wafers. Os wafers relevantes ainda serão produzidos na Coreia do Sul e depois enviados aos Estados Unidos para embalagem HBM4E. Espera-se que a planta inicie as operações de salas limpas no segundo semestre de 2028, com a produção em massa programada para começar no terceiro trimestre de 2029.
Para os consumidores, isso significa que os preços das memórias flash DRAM e NAND provavelmente não cairão significativamente no curto prazo. Prevê-se que o custo da memória utilizada em computadores pessoais, placas gráficas e consolas de jogos permaneça elevado durante vários anos e poderá mesmo continuar a afetar a próxima década.
Comentários