Resumo:
À medida que a plataforma de desktop Nova Lake-S de próxima geração da Intel se aproxima de seu lançamento, o primeiro lote de placas-mãe baseadas no chipset da série 900 começou a aparecer. Recentemente, uma placa-mãe ATX para processadores Nova Lake-S foi exibida publicamente. É equipado com soquete LGA1954 e oferece versões de chipset B960 e Q970. Esta também é a primeira vez que o mundo exterior vê o design real da placa-mãe da plataforma Nova Lake-S de uma forma relativamente completa.
O modelo de placa-mãe exposto desta vez é a M26-NVLS-ATX09, lançada pela fabricante de hardware industrial e embarcado Decenta. Este produto adota um formato ATX padrão e é direcionado ao controle industrial, equipamentos de comunicação, computação embarcada e cenários de aplicativos de nível empresarial, em vez do mercado tradicional de jogadores de jogos de consumo.
A julgar pelas informações públicas, esta placa-mãe usa o próximo soquete LGA1954 da Intel e pode suportar processadores Nova Lake-S. Ao contrário dos rumores anteriores de que algumas plataformas topo de linha podem usar um mecanismo de fixação de alavanca dupla (2L-ILM), a exposição real mostra que a placa-mãe adota um design de alavanca única mais tradicional, o que significa que a solução de alavanca dupla só pode aparecer em produtos com maior consumo de energia e posicionamento mais sofisticado.
Em termos de memória, a placa-mãe está equipada com 4 slots DDR5-6400 UDIMM, suporta configuração de canal duplo e tem capacidade máxima de 256 GB. Em comparação com alguns produtos micro-ATX expostos anteriormente, suas capacidades de expansão de memória foram melhoradas ainda mais.
A capacidade de expansão tornou-se uma das partes mais interessantes do produto. A placa-mãe possui dois slots de especificação PCIe 5.0 x16, que podem funcionar como x16 simples ou x8 duplo dependendo da configuração. Ele também é equipado com vários slots de expansão PCIe, incluindo interface PCIe 5.0 x4 e interface PCIe x2. Ao mesmo tempo, a placa-mãe mantém um slot PCI tradicional para atender às necessidades de compatibilidade de alguns equipamentos industriais e placas de expansão antigas, o que é bastante raro em placas-mãe modernas.
Em termos de armazenamento, a placa-mãe oferece dois slots M.2, sendo que pelo menos um deles suporta SSD PCIe 5.0 x4 de alta velocidade. A parte de conexão sem fio é implementada através da interface M.2 Key-E, e módulos que suportam funções Wi-Fi 7 e Bluetooth podem ser instalados.
A configuração de saída de vídeo também é rica, incluindo interfaces HDMI, DisplayPort e VGA, que podem suportar a saída simultânea de até três monitores. Em termos de rede, ele fornece duas portas de rede com fio de 1 GbE e reserva recursos adicionais de expansão da interface de rede. Ao mesmo tempo, a placa-mãe também integra suporte ao módulo de segurança TPM 2.0 para atender às necessidades de segurança em ambientes empresariais e industriais.
Quanto às diferenças específicas entre os chipsets B960 e Q970, as informações públicas ainda não foram totalmente explicadas. No entanto, de acordo com informações vazadas anteriormente, o Q970 está posicionado acima do B960 e deverá ter recursos de E/S mais ricos e capacidades de expansão mais fortes. O B960 é direcionado principalmente para plataformas sensíveis ao custo, máquinas completas OEM e mercados de dispositivos incorporados.
Vale a pena notar que a placa-mãe exposta desta vez não é um produto de overclocking tradicional para o consumidor. Geralmente, espera-se na indústria que as placas-mãe Z970 e Z990 voltadas para entusiastas e usuários de alto desempenho assumam o posicionamento de ponta da plataforma Nova Lake-S no futuro e forneçam funções de overclock e expansão mais ricas.
No momento, a Intel não lançou oficialmente o processador Nova Lake-S e sua plataforma de suporte para placas-mãe da série 900, portanto, as especificações relevantes ainda estão sujeitas a ajustes. No entanto, com a primeira aparição pública da placa-mãe LGA1954, o ecossistema Nova Lake-S começou a emergir gradualmente, o que também mostra que os preparativos de hardware da Intel para a plataforma de desktop da próxima geração continuam a avançar.
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