Resumo:
O CEO da AMD, Su Zifeng, demonstrou o processador EPYC Verano de próxima geração no Open Compute Project Global Summit de 2026. A AMD confirmou que Verano será o primeiro produto EPYC a usar a interface de memória LPDDR e está previsto para ser lançado em 2027. Ele será posicionado como um processador de nó host de servidor AI, responsável por agendar dados e tarefas, e fornecer suporte para aceleradores de GPU. A página oficial da AMD posiciona a série EPYC 9006 LP como nós host de IA, enfatizando a melhoria da eficiência energética do sistema e da utilização do acelerador.
Em termos de memória, Verano é descrito como usando módulos LPDDR5X e SOCAMM2. SOCAMM2 é um módulo de memória substituível de baixo consumo de energia que visa fornecer maior largura de banda e capacidade em espaço de rack limitado. No entanto, o anúncio da AMD apenas confirmou a interface de memória LPDDR e não anunciou o tipo final de memória, capacidade, número de canal, velocidade ou configuração do módulo; a combinação específica de LPDDR5X e SOCAMM2 ainda deve ser considerada como uma pista de especificação compilada pela mídia com base em dados anteriores e informações de exibição, em vez de uma tabela de especificações final completa.
As primeiras divulgações da AMD apontavam para um máximo de 72 núcleos em um Verano de soquete único, e a recém-surgida declaração de 192 núcleos pode representar um único processador ou uma configuração de sistema de soquete duplo; atualmente não existe nenhuma folha de especificações pública que possa explicar se esse número se refere ao chip, ao servidor de soquete duplo ou a todo o sistema. Materiais anteriores de visualização da tecnologia AMD descreveram Verano como tendo até 72 núcleos e 144 threads e listaram uma interconexão xGMI com frequência máxima de cerca de 5 GHz e máximo de 112 Gbps. No entanto, estes parâmetros também não são equivalentes às especificações oficiais do modelo de produção em massa, e a configuração final ainda não foi confirmada pela AMD quando for lançada.
O pacote pode incluir oito conjuntos de chips de computação, dois grandes chips de E/S e quatro conjuntos de controladores LPDDR5X, e especula-se que os chips de computação podem usar núcleos Zen 6 padrão em vez da versão Zen 6c de alta densidade. Estas são interpretações da aparência das fotos, e a AMD não confirmou publicamente a contagem ou layout dos dados. A AMD oficialmente se refere ao Verano apenas como o produto EPYC de sexta geração e afirmou que continuará sua rota voltada para data center; a empresa também confirmou anteriormente que Verano expandirá o processo de 2 nanômetros da TSMC para linhas de produtos EPYC subsequentes.
Verano cooperará com o acelerador Instinct e o layout do sistema em nível de rack da AMD para inteligência artificial baseada em agente, com o objetivo de assumir o papel da CPU host no servidor de IA. É diferente do processador EPYC que busca a mais alta densidade de núcleo de uso geral, com foco na largura de banda da memória, interconexão de CPU e GPU e eficiência energética no nível do sistema. Além do plano de lançamento para 2027 e da adoção da interface LPDDR, a AMD não anunciou o número final do núcleo, especificações específicas de memória, consumo de energia, preço ou resultados de testes de benchmark do Verano, portanto, "192 núcleos" não pode atualmente ser considerado como um parâmetro confirmado de processador único.
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