A Intel anunciou o lançamento de um sistema de refrigeração líquida de imersão com Submers, chamado "Forced Convection Heat Sink (FCHS)", que pode dissipar calor para chips com potência térmica de projeto de 1000W e superior.É relatado que neste sistema de refrigeração líquida imerso,Um radiador de cobre é equipado com duas ventoinhas em uma extremidade para aumentar o fluxo de líquido através do radiador, forçando a convecção.No entanto, o design deste componente entra em conflito com o conceito passivo tradicional de resfriamento por imersão baseado em convecção natural.
No início, a Intel usou processadores de servidor Xeon com TDP de 800W para demonstração, e o próximo passo é aumentar o TDP para 1000W.
Além disso, este sistema de refrigeração líquida por imersão foi projetado para ser fácil de fabricar e econômico. Alguns de seus componentes também podem ser fabricados por impressão 3D para melhor personalizar o design de dissipação de calor correspondente.
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